半導體矽晶圓首季出貨創新高，SEMI：供給續吃緊

半導體矽晶圓第 1 季出貨面積達 36.79 億平方英吋，一舉刷新單季歷史新高紀錄，SEMI 表示，許多新半導體晶圓廠投資，矽晶圓供給將持續吃緊。

國際半導體產業協會（SEMI）指出，在所有的半導體市場持續成長推升下，半導體矽晶圓第1季出貨面積達到新里程碑。

半導體矽晶圓第1季出貨面積達36.79億平方英吋，較去年第4季的36.45億平方英吋增加約1%，較去年同期的33.37億平方英吋增加約10%，並超越2021年第3季創下的36.49億平方英吋歷史最高紀錄。

（Source：SEMI）

SEMI表示，因有許多新半導體晶圓廠投資，矽晶圓供給將持續吃緊。

據研調機構IC Insights預估，隨著晶圓代工廠台積電、中芯國際、記憶體廠SK海力士（SK Hynix）、華邦電、整合元件製造廠德儀（TI）和意法半導體（STM）等共10家新晶圓廠投產，2022年晶圓產能將再增加8.7%。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）