Tile 模組化設計英特爾第 14 代 Meteor Lake 處理器定 2023 年問世

英特爾首屆 Intel Vision 活動後，外媒參觀現場發現，英特爾展示採用標準及包密度兩種封裝技術第 14 代代號 Meteor Lake 系列處理器。這款採用先進製程與封裝技術的處理器，可在預定發表的 2023 年提供筆電與桌上型電腦充沛運算動力。

外媒《Wccftech》報導，英特爾已經宣布 Meteor Lake 系列處理器設計完成，預計在 2023 年發表。而透過這側的現場觀察，可以了解到該系列處理器正如之前外界所預期的那樣，採用英特爾與台積電各自先進製程所分別打造的核心模組，最後透過先進封裝技術將它們整合成一個完整的處理器。

展示會場可發現標準封裝與先進封裝兩種規格 Meteor Lake 系列處理器樣品。相較第 12 代處理器，Meteor Lake 系列處理器缺少 PCH 晶片組，採用平面整合將所有模組整合至一個處理器。仔細觀察每個處理器有 4 個模組，每個模組又可容納數個核心，顯然與英特爾提到的 Tile 模組化設計有關。

據英特爾先前的說法，採用 Tile 模組化設計的 Meteor Lake 系列處理器，至少搭配三個模組，分別是運算模組、SOC-LP 模組（負責 I/O）及 GPU 模組。模組可搭配不同製程節點模組堆疊，不同模組也可使用其他第三方晶圓廠製程技術，再使用 EMIB 技術連結。之後由 Foveros 封裝技術，直接封裝不同 IP、製程節點模組，如此設計將有更好的運算效能，以及更低的功耗狀況。此外，英特爾還強調，將在代號 Meteor Lake 第 14 代 Core-i 處理器首次採用自家 Intel 4 製程技術，並加入 EUV 曝光技術。

GPU 部分，如英特爾加速運算系統和圖像 (AXG) 集團執行副總裁 Raja Koduri 所說，Meteor Lake 系列處理器將整合 Arc 系列 GPU，成為內建全新 GPU 系統處理器。不過這架構既不是 iGPU 也非 dGPU，是稱為 tGPU（Tiled GPU / Next-Gen Graphics Engine）。Meteor Lake 系列處理器 GPU 還將以全新 Xe-HPG 圖形架構為主，將較內建 GPU 性能更高，增加支援 DirectX 12 Ultimate 和 XeSS。

(首圖來源：Flickr/stargazer2020 CC BY 2.0)