與蘋果 M2 爭最強晶片！郭明錤：高通新晶片 Hamoa 明年 Q3 量產

蘋果 M2 終於登場，不管是 CPU、GPU 效能表現上，都較 M1 晶片有所提升。中資天風證券知名分析師郭明錤指出，高通也將推新晶片與蘋果一較高下，採 4 奈米製程，晶片代號為「Hamoa」。

2021 年高通曾在投資者日大會中宣布，將開發下一代基於 Arm 架構的單系統晶片（SoC），性能可與蘋果 M 系列處理器匹敵，為 Windows PC 奠定性能基礎，首批產品預計 2023 年出貨。從敘述上看，應該就是郭明錤講的「Hamoa」晶片。

高通執行長阿蒙（Cristiano Amon）上週接受採訪時表示，目標是在 PC 的 CPU 上實現性能領先。

高通旗下 Nuvia 團隊開發的新款晶片 Hamoa 預計 2023 年第三季量產，不過郭明錤認為，在挑戰蘋果之前，高通必須說服 PC 品牌使用它的晶片，而不是 x86 晶片。

蘋果 M2 晶片採用第二代 5 奈米製程技術，相較 M1 晶片，M2 晶片 CPU 速度提升快達 18%、GPU 效能提升最高達 35%，神經網路引擎則快達 40%，晶片記憶體頻寬多 50%，並可支援高達 24GB 快速統一記憶體，使得 M2 晶片能處理更大型、更複雜的工作流程。

（首圖來源：科技新報）