與蘋果 M2 爭最強晶片！郭明錤：高通新晶片 Hamoa 明年 Q3 量產
作者 | 發布日期 2022 年 06 月 09 日 9:13 | 分類 Apple , 晶圓 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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與蘋果 M2 爭最強晶片！郭明錤：高通新晶片 Hamoa 明年 Q3 量產

蘋果 M2 終於登場，不管是 CPU、GPU 效能表現上，都較 M1 晶片有所提升。中資天風證券知名分析師郭明錤指出，高通也將推新晶片與蘋果一較高下，採 4 奈米製程，晶片代號為「Hamoa」。

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