蘋果 VR 有譜，PCB 概念股出列

外媒報導，蘋果 VR 即將正式亮相，這也是蘋果繼 Apple Watch 後開發的全新產品類別，也是元宇宙應用的一環，相關的供應鏈也開始摩拳擦掌，目前台系的 PCB 廠中，已有部分廠商針對 VR 裝置的硬板、軟板以及軟硬結合板提供產品，或針對蘋果 VR 已在進行產品的合作設計開發，盼能搶得先機。

高階HDI / 軟硬結合板

華通目前已有高階HDI的產品供應Meta Oculus的頭盔，主要是有兩塊高階的HDI，需要12層以上的HDI板，華通已與Oculus合作了二代的產品，由於Oculus占全球VR頭盔的6成市占率，華通則為其HDI的主力供應商；至於蘋果VR，市場預料可能會先以軟板或軟硬結合板切入，最快會在第四季量產，但對華通的營收來說占比仍低。

華通董事長江培琨表示，這兩年擴充的重慶二廠完成建設投入量產，良率和品質都達到預期。除了目前的市場之外，還會關注AR/VR頭盔、眼鏡等穿戴式產品、新能源車所用的車載以及ADAS相關PCB。

燿華是宏達電VR軟硬結合板的獨家供應商，宏達電在元宇宙的布局，燿華也可望跟進參與：至於美系產品，燿華也跟隨客戶進度，主要也是供應軟硬結合板為主。

軟板

軟板大廠臻鼎-KY目前產品應用中，即包括有VR、AR的產品，而臻鼎也是美系大廠的供應商，但公司身為全球第一大PCB廠，發展ONE ZDT的策略，目標客戶可在臻鼎-KY達到一站購足，所以公司未來在VR/AR市場，包括軟硬結合板、HDI以及硬板陸續都會切入，也看好元宇宙市場，目標全體產品在元宇宙的市占率大於40%以上。

台郡去年開發Metalink技術，可滿足客戶低耗能高功效產品設計需求，關鍵在多層之下，怎麼設計又省空間又節能，今年將從產品開發設計到製造流程深化，擴展運用此技術，提供客戶開發明後年如智能車導航、AV/VR 、ADAS以及低軌衛星需求，這些新技術可望在明後年持續發酵，公司也正面看好高頻傳輸應用。

台郡也一直配合蘋果穿戴式產品的研發進度，也將會是供應商之一，而VR產品在功能上有其特別的需求，台郡的Metalink技術可做到多層、高速傳輸以及低延遲，將會是其VR產品早期切入的供應商。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）