研調:中國攻成熟製程告捷,晶圓代工市占首破 10%

作者 | 發布日期 2022 年 06 月 23 日 14:05 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


中國晶圓代工廠砸錢發展成熟製程,今年第一季全球合併市占突破 10%,為歷來首見。部分南韓 IC 設計商苦於無處投片,有意轉向中國廠下單。

韓媒etnews 22日報導,根據TrendForce,今年第一季,中國前三大晶圓代工廠──中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHong Group)、晶合集成(Nexchip),累計銷售達33.29億美元,合併市占為10.2%。儘管市占僅較去年第四季的9.3%略增,卻是中國晶圓代工占有率首度超越10%。

晶合集成最引人注目,主要生產大型顯示器驅動IC(Display Driver IC,DDI) ,去年第四季擠下韓廠DB HiTek,晉身全球第十大晶圓代工廠。今年第一季名次再升一級到第九。

中國廠快速成長得歸功於大手筆投資擴產,去年第四季,中芯設備投資季增97%,華虹投資也季增51%。今年晶合集成將興建N2廠擴產,產品線擴大至影像感測器、微控制器(MCU)、電源管理IC(PMIC)等。

半導體產業人士說,美國禁令讓中國無法取得先進製程設備,轉瞄準成熟製程出手。一些南韓無晶圓廠(fabless)找不到地方投片,也考慮下單中國業者。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

延伸閱讀: