研調：中國攻成熟製程告捷，晶圓代工市占首破 10%

中國晶圓代工廠砸錢發展成熟製程，今年第一季全球合併市占突破 10%，為歷來首見。部分南韓 IC 設計商苦於無處投片，有意轉向中國廠下單。

韓媒etnews 22日報導，根據TrendForce，今年第一季，中國前三大晶圓代工廠──中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、晶合集成（Nexchip），累計銷售達33.29億美元，合併市占為10.2%。儘管市占僅較去年第四季的9.3%略增，卻是中國晶圓代工占有率首度超越10%。

晶合集成最引人注目，主要生產大型顯示器驅動IC（Display Driver IC，DDI），去年第四季擠下韓廠DB HiTek，晉身全球第十大晶圓代工廠。今年第一季名次再升一級到第九。

中國廠快速成長得歸功於大手筆投資擴產，去年第四季，中芯設備投資季增97%，華虹投資也季增51%。今年晶合集成將興建N2廠擴產，產品線擴大至影像感測器、微控制器（MCU）、電源管理IC（PMIC）等。

半導體產業人士說，美國禁令讓中國無法取得先進製程設備，轉瞄準成熟製程出手。一些南韓無晶圓廠（fabless）找不到地方投片，也考慮下單中國業者。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）