蘋果強攻 Mac 晶片「還有 4 款待推出」，iPhone 等產品晶片升級放緩

自從蘋果 M1 推出後，旗下產品開始過渡到自研晶片，過去一年半蘋果推出 5 種主要類型 Mac 晶片，從 M1、M1 Ultra 再到 M2，《彭博社》記者 Mark Gurman 預計，接下來一年蘋果將推出更多晶片，包括 M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra 和 M3。

Gurman 指出，為了推出這些晶片，蘋果晶片團隊必須將許多測試、開發和生產資源轉移到 Mac 晶片，問題是這可能影響到其他產品，加上供應瓶頸，恐導致 iPhone、Apple Watch 甚至手機數據機晶片開發進展放緩。

今年也是蘋果宣布自研晶片以來，首次可能不會升級主要新 iPhone 晶片。Gurman 稱，今年 iPhone 14 將維持去年 A15 晶片，只有 Pro 等級才會搭載新 A16 處理器。

Apple Watch 處理性能也連續第三年不變，「這是以前未發生過的事」，Gurman 發現 Apple Watch Series 8 的 S8 晶片，性能與 2021 年 S7、2020 年 S6 晶片大致相同。此外，蘋果 iPhone 處理器的年度性能成長也有放緩。

同時蘋果開發蜂巢式數據機（cellular modem）顯然也遇到困難，此舉旨在取代高通公司零組件。天風國際證券分析師郭明錤表示，蘋果數據機晶片暫時「失敗」；Gurman 也聽說，過去一年蘋果一直為處理晶片過熱問題苦惱。

對蘋果究竟計劃何時推出自己的數據機，市場意見不一。有分析師估 2023 年，Gurman 則認為 2024 年登場，因 2019 年才開始這專案，考慮到建構全球無故障連接 2G、3G、4G 和 5G 基地台的晶片，並提供與高通一樣好的性能，是個複雜的挑戰。

除此之外，蘋果晶片部門是否過於分散，加劇員工職業倦怠感。一些工程師坦言，晶片團隊以軍事化方式運作，要求相當嚴格，儘管蘋果晶片業務全球持續成長，過去幾年團隊失去很多人才，比正常裁員還嚴重。

為了鞏固晶片開發，蘋果選擇將自研晶片用於 iPad 和 MR 頭盔，同時 HomePod 用 Apple Watch 處理器，意味不必為 iPad、MR 頭盔和 HomePod 製造特定晶片。

但有些事不是蘋果能完全控制，最明顯的是全球晶片生產和供應。蘋果仰賴台積電生產 3 奈米製程晶片，這種依賴可能阻礙了蘋果在晶片上的研發努力；成本也是另一大問題，晶片短缺使製造和運輸成本大幅增加，如果將 A16 晶片用於價格利潤更高的 iPhone 14 Pro 系列，蘋果更能承受價格上漲而不轉嫁給消費者。同樣 Apple Watch 保留相同通用處理器也有助降低成本。