IC 設計下半年三大觀察重點

作者 | 發布日期 2022 年 07 月 04 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易 line share follow us in feedly line share
IC 設計下半年三大觀察重點


時序推進到下半年,IC 設計產業依照個別產業不一,將有三大觀察重點,其一,先從短期來看,第 2 季財報大多獲利可期待,但庫存水準墊高、資金週轉天數拉長,都將是下半年的一大警訊。

以大廠來說,大多由於營運規模大,因此在去年都爭取到很多產能,要砍單、調整彈性應變的能力快速,但小廠大多需要半年以上的調整,資金與庫存壓力就會更大。

業者透露,就算先前已經簽了產能長約,但也會因為過高的庫存水位、過大的資金壓力,第4季產能量下修調整,但目前下修的量也還在確認當中,這也會影響明年取得產能量。

其二, IC設計業者已經在針對明年產能量洽談中,不得不發生的是,第4季產能量也大多可能下修、調整,預期供應鏈將再有一波版圖重新配置,可以看出誰釋出產能、誰又不畏壓力的爭取更多產能。

短期來看,像是網通晶片大廠瑞昱、遠端伺服器管理晶片(BMC)大廠信驊、類比IC廠茂達等仍持續爭取產能當中。

其三,產品價格的變化也是關鍵,目前大多下降,部分產品也已經回到前兩年漲價之前,因此下半年毛利率大多呈現向下趨勢,業內高層認為,下半年通用型產品勢必面對庫存去化壓力造成大降價,屆時就得看新產品有沒有補上,穩定獲利表現。

就成本端來看,IC設計業者卡在疲軟的客戶與態度相對強勢的代工廠、封測廠當中,在晶圓代工廠方面,目前部分製程受到消費性產品需求疲弱,而有鬆動現象,部分釋出的產能大多可以加價購,或是不用加價就能取得。

至於價格方面,由於與代工廠多是保量不保價的長約,加上考量到交期,目前第3季的訂單已經在年初確定,最快代工廠要降價、降低成本,則會反映在明年。

封測廠方面,短期看起來稼動率都不滿,IC設計高層表示,今年初就持續確認IC設計業者的訂單量,擔憂後續的需求,但至今尚未出現降價,應該在等誰會先開出第一槍。

再從客戶端來看,大多持觀望態度,短期大型品牌廠尚未要求大幅降價,先拚消化庫存,部分通用型產品的價格變化較快,像是驅動IC、MCU等已經降價,擠出利潤,並持續跟IC設計業者協商價格。

就應用各別不一,目前幾個比較穩健的領域包含網通受惠於Wi-Fi 6滲透率提升, ASIC族群也因應用多集中於HPC、AI等高階領域,工控、車用相關也相對需求較好,而伺服器儘管近期也出現雜音,但目前尚未有砍單與調整,也屬於訂單狀況穩的族群。

整體來看,半導體雜音確實影響著下半年的能見度、營運信心,關鍵在於庫存是否正常、不過分擴張,以及新產品能否接續動能,補足營運,才是IC設計業者營運穩健的關鍵點。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)