半導體庫存堆積後，IC 設計考驗來臨

月底即將進入 IC 設計的密集法說會，加上第 2 季財報公告的日子也逼近，普遍獲利數字大多亮眼可期待，但值得注意的數字是庫存水位。

台積電14日也表示，庫存調整需要幾季，延續至明年上半年。而對此，IC設計業者大多認為，庫存去化完畢、再次回補庫存的時間點會落在第4季，最晚則是到年底到農曆年前。

去化庫存的問題延續到第3季，受到通膨問題加劇、升息等問題之下，出海口大多維持觀望謹慎的保守態度。IC設計業高層表示，去年客戶拚命地拉了很多貨，當中包含長短料、怕缺貨等問題，這導致現在庫存水位普遍都偏高，當然和現在的態度真的差很多。

IC設計業大多在第2季時就已經看到第3季客戶下修的狀況，平均下修10-15%，再加上客戶本身的擔憂，甚至下修30%都有，都是為了要消化庫存，因應後續的不確定性。

更細緻的處理，依照IC的種類不同、庫存也有所差異性，以通用性的產品來說，像是MCU、驅動IC等，這類的產品目前普遍庫存水位大多偏高，4-5個月以上都有，因此對於第4季的投片量也已經下修，至於下修幅度則依不同料號、晶圓代工廠的合約而定，只要在合約的彈性範圍之內，IC設計業者大多會極力的調整、再調整。

伺服器、網通等維持正面態度

至於像是類比IC過去大多用於調節晶圓代工廠產能的，像是類比IC就屬於晶圓代工廠倒數第二順位的生產排程，前面的大多是單價較高的CPU產品，因此算是比較早開始缺貨、也比較晚供需平衡的產品，加上這類產品品項多、數量多，因此目前庫存水位相對沒有那麼高，但預期今年的庫存也會比起去年增加。

庫存偏高的狀況，也使得IC設計業者面對庫存偏高、現金周轉的壓力，特別是在小型的業者當中更是，因此先前和晶圓代工廠簽下的長約也寧可不拿那些產能，寧付出部分違約金也不要再背更多現金壓力。

且下半年若依賴原有市場需求的去化速度，看起來又沒有太大的消費力道刺激之下，通用型產品勢必面對大降價，因此對於IC設計業者來說，通用型比重高不高、能否有新產品、新領域的動能，顯得格外重要。

短期而言，第3季部分IC設計業者已經釋出將會季減或持平、旺季不旺的展望，像是盛群、茂達、大中、鈺太等，有待度小月之後，第4季客戶回補庫存的力道。

而像是伺服器、網通等供應鏈相對維持正面態度，包含高速運算、規格升級的趨勢不減，有望帶動瑞昱、信驊、新唐等，以及訂單與開發案依照設計時程認列的ASIC相關的業者，如創意等，營運相對穩健可期。

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