不畏半導體雜音，驗證分析下半年續正向

儘管近期半導體出現雜音，但驗證分析較多屬於廠商研發階段工作，在 5G、AI、HPC 所衍伸的應用逐漸勃發之下，各種新應用產品研發量迅速增加，確保了驗證分析量的增長，驗證分析廠包括閎康、宜特、汎銓目前接單展望正向，對於 2022 年下半年營運樂觀看待，營收都有望較上半年增溫。

全球通膨、升息環境下，壓抑終端需求，相關產品能見度低，進而使半導體出現雜音，不過還未真正商品化、處於實驗室階段，且是未來趨勢的新產品，新製程研發仍持續進行沒有停擺。

像是先進製程演進遇到越來越多難題，以及先進封裝的異質材料整合也需要更多分析量能，還有各國積極搶進成為戰略目標的第三類半導體研發工作，也沒有受到太多景氣變化影響，因一旦停擺反而面臨其他廠商超車的可能性，前述構築驗證分析產業即便在環境不景氣之下仍具有發展空間的有利條件。

協助大廠在產品量產前驗證分析的驗證服務公司，較不易受敏感終端需求起伏影響，包括閎康、宜特、汎銓目前接單展望正向，對下半年營運樂觀看待。

閎康目前中國市場營收占比約四至五成，下半年又以中國市場動能最為強勁，近期不論是晶圓代工或是IC設計客戶，研發量能並未受景氣影響，反而持續增溫；近兩年中國合計新增約29座晶圓代工廠，另方面，中國本土IC設計業者，也積極研發擴大進口替代，使得研發量大幅成長，包括成熟製程IC、IGBT、第三代半導體等，開案量與日俱增，帶動閎康接單持續增溫。

法人表示，閎康今年雖遭遇中國封控的逆風，影響案件認列進度，不過需求並未消失而是遞延，全年在台灣、中國、日本市場需求增溫帶動下，合併營收仍力拚成長二成。

宜特目前包括MA（材料分析）、FA（故障分析）、RA（可靠度分析）需求皆正向，主要受惠IC設計、晶圓代工與設備廠、IDM廠有大量消費轉車用晶片驗證需求，加上先進製程、先進封裝、第三代半導體需求持續增溫，預期第三季營收估持穩上一季高檔，整體下半年有望優於上半年。

因應先進製程、先進封裝、第三代半導體MA需求仍強勁，宜特埔頂廠持續擴充MA產能，已完成大部分，預計至年底前，MA產能將增加約四成。

汎銓在晶圓代工龍頭5奈米以下先進製程驗證分析擁有高市佔率，今年在大客戶先進製程需求持續增溫及3D封裝、第三代半導體等訂單需求持續升溫帶動下，預期下半年將優於上半年，全年營收看雙位數成長。

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