高通 (Qualcomm) 今日發表頂級穿戴式裝置平台系列最新產品 Snapdragon W5+ Gen 1 和 Snapdragon W5 Gen 1。兩個全新平台專為新一代穿戴式連網裝置設計，具備超低功耗和前所未有效能，同時帶來持久電池續航力、頂級使用者體驗和時尚創新設計。藉兩個新平台，裝置製造商在不斷成長與細分穿戴式裝置產業更迅速擴展、差異化及開發產品。
高通表示，相較上一代平台，Snapdragon W5+ 旗艦平台全新增強特性降低 50% 功耗，效能提升 2 倍、功能豐富 2 倍，尺寸縮小 30%，讓穿戴式裝置製造商提供消費者期待的差異化體驗。以混合架構為基礎，專門打造的平台是基於 4 奈米的系統單晶片和基於 22 奈米的高度整合常時啟動協同處理器組成。平台也納入一系列平台創新技術，包括全新超低功耗藍牙 5.3 架構、用於 Wi-Fi、GNSS 和音訊的低功率島（low power island）及深度睡眠和休眠等低功耗狀態。
產品行銷資深總監暨智慧穿戴式裝置全球負責人 Pankaj Kedia 表示，穿戴式裝置產業持續以前所未有的速度成長，並為諸多區隔市場帶來商機。高通全新穿戴式裝置平台──Snapdragon W5+ 和 Snapdragon W5 象徵高通迄今最大躍進。兩大全新平台專為新一代穿戴式裝置打造，可提供超低功耗、突破性的效能和高度整合的封裝，以滿足消費者最迫切的需求。此外，高通也藉加入深度睡眠和休眠狀態等新的低功耗創新技術，擴展高通成熟混合架構，讓消費者享受頂級使用者體驗同時，擁有持久電池續航力。
Google Wear OS 資深總監暨總經理 Bjorn Kilburn 表示，「Google 和高通技術公司長期合作，共同協助 Google 合作夥伴提供出色的使用者體驗。很高興高通技術公司推出 Snapdragon W5+ 平台，為穿戴式裝置產業帶來技術性的突破。我們很期待能透過 Snapdragon W5+ 平台為 Wear OS 智慧手錶帶來全新效能、功能和電池續航力。」
Kedia 進一步指出，很開心能與諸多客戶及合作夥伴合作，一同擴展蓬勃發展的穿戴式裝置生態系。高通也很高興宣布已有 25 款基於新平台且針對不同細分市場的終端設計正在開發。過去一年，高通與首批客戶 OPPO 和出門問問大舉合作，十分期待看到客戶產品。發表過程高通也發表仁寶與和碩聯合科技兩款參考設計，展示平台功能及與生態體系合作夥伴的合作成果，幫助客戶更迅速開發產品。
(首圖來源：高通)
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