受到遠距商機退燒、高通膨、俄烏戰爭等眾多因素影響，近期消費性電子市場需求急遽降溫，半導體進入庫存調整期，有可能會延續到2023年上半年。面對市場需求雜音，不少封測廠仍維持穩健的擴廠步調，主要看好車用、先進封裝等長期趨勢；不過，也有部分業者開始放慢腳步、甚至縮減擴產幅度，顯示去年的集體動員擴產榮景已不再。
2020~2021年全球籠罩在新冠肺炎之下，帶動遠距商機爆發，包括PC、NB、手機、醫療、面板等需求都旺得不得了，再加上華為禁令生效後，其他競爭者積極搶食市占，半導體封測廠也迎來前所未見的榮景。在產能極度供不應求下，不分一、二線廠都啟動大擴產計畫，家家都在搶機台設備。
然而，今年來消費性市場急遽降溫，封測廠也陸續感受到壓力，因成熟性打線封裝需求從高峰回落，超豐頭份二廠預計第三季完工投產，該廠以生產QFN（四方平面無引腳封裝）為主，原先第一階段預計建置約300台打線機，現已縮減至約100台水準；而菱生原先規劃2021年第四季至今年第一季將擴充百台打線機台，目前達成率不到一半。
南茂董事長鄭世杰5日表示，為反映產業現況，經與客戶協商後，遞延下半年的高階測試機台至明年交機，並將審慎管控資本支出，以減緩折舊與產能稼動壓力，同時也將透過產能去瓶頸化、自動化，進一步降低成本、提升產品組合，以維持競爭優勢。
矽格也認為，因外在環境變數增多，公司今年小心看待未來景氣趨勢，投資力道也轉趨謹慎保守，將優先進行排程調配來滿足客戶需求，未來是否進一步追加，必須確定有強勁訂單，才會配合客戶擴產。
近來不少封測廠擴產態度度轉趨保守，但也有廠商不畏雜音持續投資，主要鎖定車用、先進封裝等長期需求。日月光中壢廠第二園區將擴充先進封裝產能，預計2024年第3季完工，在全產能開出後，可擴充中壢廠約三成產能。公司也指出，去年車用占中壢廠整體業績比重約兩成，未來比重有望進一步提升。
欣銓位於竹科龍潭園區的新廠已於6月底動土，而瞄準新加坡當地及歐洲的車用測試需求新加坡新廠的建制也如期進行中，兩廠區均目標2024年完工投產，主要係因應鼎興廠二期滿載後的需求。據了解，龍潭廠區規模約既有廠區的1.5倍，新加坡新廠則是一倍，初估從建廠到滿載大約需要5~6年。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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