美國總統簽署晶片法案，美光立即宣布至 2030 年投資 400 億美元

外媒報導，美國總統於華盛頓時間 9 日早上 10 點多簽署《晶片與科學法案 2022》（CHIPS and Science Act of 2022）。

拜登在簽字儀式表示，今天是屬於建設者的一天。儀式有數百人出席見證，包括美國國會兩黨議員、科技公司高層、工會主席、政治領袖等。商務部長 Gina Raimondo 和電動車充電系統公司 SparkCharge 執行長 Joshua Aviv 先後發言。

記憶體大廠美光科技執行長 Sanjay Mehrotra、處理器龍頭英特爾執行長 Pat Gelsinger、伺服器及電腦大廠惠普執行長 Enrique Lores、處理器大廠 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰和軍工大廠洛克希德‧馬丁執行長 James Taiclet 等企業高層也出席。

法案通過後，為美國當地生產電腦晶片的科技公司提供超過 520 億美元資金，以及鼓勵投資半導體製造的數十億美元稅收抵免。還有提供高額資金資助科學研究開發，並刺激其他美國技術創新和發展。

財經網站 CNBC 報導，《晶片與科學法案 2022》簽字後，美光隨即宣布從現在到 2030 年，投資美國 400 億美元，預計創造多達 40,000 個就業機會，包括 5,000 個高薪技術和經營職。

新增產能將使美國記憶體生產市占率從 2% 提高到 10%。美光預計 2025 年後開始新產能生產。具體計畫將在幾週內提出。

(首圖來源：The White House)