曾被美國政府盯上的華裔科學家，發現迄今最佳半導體新材料

日經亞洲評論報導，幾乎每種電腦晶片都要用到矽（Si），使矽成為實現現代科技的主要材料。不過有研究人員發現可能的替代方法，且是迄今最好的半導體材料。

麻省理工學院指出，麻省理工學院、休士頓大學和其他機構科學家聯合發表論文，證明稱為立方砷化硼的材料在導熱和導電較矽更好，可能為更小更快的晶片找到出路。功臣是麻省理工學院機械工程教授陳剛，他曾接受美國司法部一年多調查，最後無罪。

陳剛是中國出生的美國公民，由前總統川普主導的「中國倡議」（China Initiative）計畫一度認為是有間諜意圖的中國科學家。2021 年陳剛涉嫌未披露與中國機構的關係被捕。但因缺乏證據，指控今年稍早撤銷。陳剛表示，即使他被無罪釋放後幾個月，仍努力克服調查期間的恐懼，即使只收到中國學生的致謝信也讓他恐慌，因擔心美國政府可能解讀為其與中國關係密切。

而陳剛與其他研究人員在發現立方砷化硼有了貢獻。立方砷化硼熱導效果幾乎是矽 10 倍，可能是遊戲規則改變者。立方砷化硼也有很好能隙（band gap），使它成為很有潜力的半導體材料。陳剛表示令人印象深刻，因為除了石墨烯，不知道還有其他材料有這些特性。

雖然立方砷化硼聽起來可讓新一代晶片夢想成真，但僅在實驗室小規模生產和測試，特性表現並不統一。現在挑戰就是找到方法使其保持統一品質，大規模生產。雖然這材料看起來幾乎完美，但能否進入元件生產，陳剛認為還有待證明，長期穩定性和耐久性也有待測試。麻省理工學院表示，立方砷化硼商業應用可能還有很長的路要走，但獨特性質，可能不久後會在某些用途有發揮。

（首圖來源：shutterstock）

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