經歷庫存調整後,2023 年 IC 設計業洗心革面?

作者 | 發布日期 2022 年 08 月 17 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 line share follow us in feedly line share
經歷庫存調整後,2023 年 IC 設計業洗心革面?


第三季過完一半,IC 設計廠商也大多對於下半年釋出展望,顯見對市場需求的保守觀望態度明確,事實上,許多在疫情紅利消退的廠商逐步恢復正常營運腳步,儘管目前看明年市況仍不明朗,但可以注意的是,庫存去化的進度、價格將是觀察的重要指標。

從庫存看

通路商普遍認為,目前半導體產業去化庫存的時間大約需1~2季,到年底前恐怕庫存水位普遍仍居高檔。

從價格看

值得一提的是,無論是何種晶片,現在多數不再談論價格,畢竟現在重點都是如何去化、再去化,但殺價仍無法刺激客戶拉貨意願。

業內高層指出,像是庫存問題較嚴重的驅動IC,由於先前缺貨、過度下單等因素,造成價格崩跌,卻也已經跌到一定程度,目前第三季的季減幅度也約落在高個位數左右。

另外,其他元件相對價格下滑幅度不大,主要是擔憂明年台積電又見漲價,因此就算下滑,跌幅也相對有限,甚至是部分IDM針對工控、車用領域仍有小幅度漲價、反映成本。

族群狀況各異

無論是何種IC,普遍多面臨消費性電子需求疲弱的衝擊強烈,特別是先前疫情帶來的紅利消退之後,冷風見骨,今年前七月營收表現年減幅較大,像是MCU廠松翰、紘康,又或是驅動IC廠商敦泰等等。

類比IC、MOSFET方面同樣有此現象,不過因產品特性,分別是晶圓代工廠生產優先順序較後面順位的產品,算較早開始缺貨、也較晚供需平衡的產品,大多是在下半年才感受到供應鏈逆風。

如類比IC廠茂達、矽力*-KY、致新,或MOSFET廠富鼎、大中、杰力,上半年業績普遍年增幅度亮眼,惟下半年也難逃庫存修正的疑慮,上肥下瘦的基調明確,特別是大多廠商應用集中於PC產業,因此更是隨之疲弱。

營運相對有支撐的是ASIC、設計IP產業,設計開發案大多持續進行,加上應用類別分散,認列量產多照進度,較不受到半導體庫存調整影響,加上屬於慢慢累積、逐步開花型產業,也在這種不確性因素較高時,較有抗通膨防禦性質。

世芯-KY、創意等,相對在下半年、明年有一定程度成長力道。智原則鎖定40奈米以下製程,以及生命週期較長的產品,客戶多是利基型應用,目前量產的案子也多在初升段,到明年也有一定延續性。

純IP廠商晶心科、M31則同樣受惠於客戶開案持續,使得授權金、權利金收入穩定依照進度認列,相對也有成長性。

明年營運

展望明年半導體市場,部分研調機構認為市場將面臨產能過剩、通膨、終端需求疲弱的影響,進而使得半導體市場出現衰退。但也有人認為,仍維持小幅度的成長態勢。

無論是哪種劇本,市場推敲最快經歷兩季後,供應鏈庫存消化有一定成效,但重要的是,明年IC設計廠商還要面對今年上半年基期高,且終端需求回溫、復甦腳步恐非跳增節奏,短期壓力仍在。

重要的是,PC、手機等消費性產品明年回歸到常態需求後,相關元件供應商是否有新品、拓展新領域,足以支撐明年動能。伺服器、高速運算、高速傳輸、人工智慧、5G、車用等新興領域,延續到明年仍具成長力道。後續應持續觀察的是大環境變數、總體經濟變化。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)