日經亞洲評論報導，中國華為遭美國政府制裁，無法取得或透過第三方代工廠生產先進製程晶片後，仍與中國同樣受美方制裁的半導體企業，或較小半導體公司合作，維持電信設備與汽車電子需求。華為也藉合作希望年內讓自製晶片再量產，以達晶片去美化目標。
美國 2019 年制裁華為後，僅靠庫存及現有晶片維持通訊設備生產。為了讓晶片能量產，華為將重新設計晶片交給中國晶圓代工商，用較不先進技術生產。這些代工廠也接受華為私下融資、管理與經營協助，最重要的就是建立不受美國打擊的生產線。
消息人士表示，華為將晶片生產重點擺在電信設備與汽車電子，即便產品性能無法與競爭對手愛立信或三星對抗。華為曾表示現在生產晶片需很大耐心與時間繞遠路。合作對象除了竊取記憶體大廠美光科技遭美國制裁的福建晉華，另一個就是持有中國最大晶圓代工廠中芯國際股權的寧波半導體國際（NSI），還有幾家是深圳與其他地區較小半導體廠。為了與半導體廠合作，華為今年就大量入股半導體廠達 15 家之多。
華為通訊設備晶片技術不如智慧手機要求高，每年數量也只 50 萬顆，比智慧手機廠需 1 億到 2 億顆晶片少多了。華為透過與中國半導體廠合作，應能取得足夠晶片。華為支援福建晉華發展記憶體，就是為了將部分記憶體技術轉到邏輯半導體，以滿足自己需求，但 2018 年美光竊密案爆發遭美國政府制裁後，也無疾而終。如今合作重點轉到寧波半導體國際。
寧波半導體國際擁有中芯國際等數家半導體廠股權，其中又有中國政府半導體大基金支援，產品以射頻元件和高壓模擬晶片為主，符合華為通訊設備與汽車電子需求。加上寧波半導體國際旗下中芯國際也遭美國政府列入實體清單，迫切需要華為旗下海思半導體訂單支援，兩者反成最好夥伴。
市場調查機構 IDC 數據顯示，華為遭美國制裁後，2021 年手機出貨量降到第十名。研究機構 LightCounting 指出，華為電信設備雖然沒有手機業務掉得重，但上半年市占率仍由 2020 年同期超過 33% 下滑到 27.4%。中國政府強力支援下占華為電信設備營收 53%。可見華為不論供貨還是銷售持續依賴中國市場。華為及寧波半導體國際都未回應此報導。
(首圖來源：華為)
