SEMI 下修今年晶圓廠設備支出至 990 億美元，續創新高

SEMI 國際半導體產業協會今日下調全球晶圓廠設備支出總額，和 6 月預測的 1,090 億美元相比，最新的數據顯示 2022 年全球晶圓廠設備支出總額將降至 990 億美元。但和前一年相比，仍成長約 9%，依舊創下新高，且預計今年和 2023 年的全球晶圓廠產能仍持續成長。

SEMI 今年 6 月曾表示，今年全球晶圓廠設備支出金額可望突破 1,000 億美元大關，達 1,090 億美元。但 SEMI 今天發布最新預測報告，將今年全球晶圓廠設備支出金額調降至 990 億美元，但仍將創新高紀錄；不過，SEMI並未說明下修晶圓廠設備支出的原因。

圖片來源：SEMI

報告指出，台灣為 2022 年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年增長 47% 來到 300 億美元。韓國則小跌 5.5%，以總額 222 億美元排名第二；第三名的中國也自去年高峰下滑 11.7%，收在 200 億美元。

至於歐洲/中東地區今年支出可望創下該區歷史紀錄，達 66 億美元，高效能運算（HPC）應用對於先進製程的強勁需求，推動該區業者積極投資，規模雖然不比其他前段班地區，但 141% 的成長躍升幅度驚人；而美洲及東南亞地區2023 年的設備投資金額預期也將打破紀錄。

報告說明，全球晶圓設備業產能連年成長，繼 2021 年提升 7.4% 之後，今年增幅將近 8%，來到 7.7%。上次年增率達 8% 需回溯至 2010 年，當時全球月產能每月僅 1,600 萬片（8 吋約當晶圓），幾乎僅是 2023 年預估月產能 2,900 萬片（8 吋約當晶圓）的一半。2023年產能預期將持續提升，成長幅度達 5.3%。

報告進一步解釋，今年全球半導體廠商積極擴充產能，共計 167 座晶圓廠和生產線進行產能擴充，用於產能擴充的設備支出比重佔整體設備支出超過 84%，預計明年仍有 129 座晶圓廠和生產線將持續提升產能，占整體設備支出比例79%。

而晶圓代工業者一如預期，為 2022 年和 2023 年設備採購的最大來源，約占53%，其次是記憶體業者，分占 2022 年的 32% 及 2023 年的 33%；絕大部分產能成長也將集中於此兩大產業別。

（首圖來源：shutterstock）