西門子、聯電強強聯手，加速 3D IC 開發時程
作者 | 發布日期 2022 年 09 月 29 日 14:54 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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西門子、聯電強強聯手，加速 3D IC 開發時程

西門子數位化工業軟體今日宣布與聯電（UMC）合作，為聯電的晶圓對晶圓堆疊（wafer-on-wafer）及晶片對晶圓堆疊（chip-on-wafer）技術提供新的多晶片 3D IC 規劃、組裝驗證，以及寄生參數萃取（PEX）工作流程。

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