晶片四方聯盟，專家：日韓心結與對中態度仍有待整合

美方主導的晶片四方聯盟（Chip 4）28 日舉行首次預備會議，產業專家認為，不僅日本與南韓彼此有心結，台韓在晶圓代工領域也具競爭關係，加上各成員國對中國的態度仍有待整合，聯盟未來實際效益有待觀察。

經濟部官員表示，28日舉行的工作小組籌備會議，由各方先確認平台目標為解決半導體供應鏈問題，至於正式會議時間與議題，尚未有結論。有關排除中國，或是半導體產品、技術等出口管制議題，也都沒有討論。

台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真說，目前可能因為南韓方面還有意見，晶片四方聯盟預備會議並未觸及圍堵中國的議題，以技術或平台合作方向為聯盟初步目標。

劉佩真表示，為解決全球晶片短缺問題，美國商務部先前曾公開徵求半導體供應鏈意見，有許多半導體製造廠配合提供資料；若為解決半導體供應鏈問題，美國不需大費周章籌組聯盟；她研判聯盟最終目標應是圍堵中國。

劉佩真指出，晶片四方聯盟除了對外可能面臨中國的反制，內部方面，不僅日本與南韓彼此有心結，台灣與南韓在晶圓代工領域也具競爭關係；此外，各成員國對中國的態度仍有待整合。

劉佩真說，美、日、台、韓若能藉由各自強項，共同搶占未來商機，加入聯盟可能具加乘效果；若依目前各國各自有利益考量來看，聯盟未來實際效益有待觀察。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）