台積電技術論壇規模創新高，全球逾 5,500 人參與

台積電今年首度舉辦實體與線上並行的技術論壇，總計全球逾 5,500 人參與北美、歐洲、中國、台灣及日本活動，規模創新高。

台積電總裁魏哲家在今天新出爐的ESG電子報中表示，目前正處於一個科技超速進步的新數位時代，對運算能力與能源效率的需求較以往增加更快，為半導體業界開啟前所未有的成長契機，技術論壇中揭示的創新成果不僅彰顯台積電的技術領先地位，亦代表支持客戶的承諾。

台積電在技術論壇中向全球客戶揭示先進邏輯製程、特殊製程及TSMC 3DFabric先進系統整合服務的最新發展，包括首度推出採用奈米片電晶體的下一世代2奈米製程技術，以及支援3奈米與升級版3奈米（N3E）製程的TSMC FINFLEX技術。

台積電表示，技術論壇亦邀請全球重量級客戶分享其與台積電合作的成功案例，涵蓋5G通訊、高速電腦運算、人工智慧（AI）、電動車及醫療等領域帶來的重要突破。

此外，台積電也擴大邀請全球新興客戶參與「創新專區」的展示，今年總計37家客戶分享未來有助於人類生活更美好的創新技術與產品，包括氮化鎵電晶體、低能耗無線物聯網（IoT）晶片、AI邊緣運算晶片、AI增強實境眼鏡及車用感應器等。

台積電指出，AI與5G的快速發展，不僅使科技產品的應用多元化，亦將帶動高效能運算、智慧型手機、車用電子與物聯網等半導體相關產業領域大幅成長。台積電將持續推進並擴展技術與製造能力，為客戶實現更多高效能、低能耗的晶片創新，以科技驅動人類生活美好的改變，為打造永續未來賦能。

（作者：張建中；首圖來源：台積電）