台灣半導體優勢難取代，外資：美國晶片生產成本比台灣高 44%

美國近期通過《晶片與科學法案》（CHIPS Act），試圖將亞洲晶片製造角色轉移至美國，根據美系外資出具最新報告指出，美國生產半導體成本遠高於台灣，比起取代亞洲在半導體供應鏈的重要性，應思考如何避免供應鏈中斷問題。

亞洲目前占全球晶片製造 75-80%，主要在台灣、南韓、中國和日本。台灣主導先進技術，台積電在 10 奈米以下製程中占全球產量 92%，另 8% 為南韓三星。

隨著美國《晶片與科學法案》通過，可看出政府強烈希望促進國內晶片製造，以降低依賴亞洲。但美系外資認為，從亞洲轉移至美國並非沒成本，並預估美國先進邏輯晶圓廠的總成本（TCO）比台灣高出至少四成（44%），關鍵在於與非晶圓廠設備（non-WFE）成本差異，包括勞動力工資、建築材料、土地購買、建造無塵室等基礎設施費用。

美系外資所預估的 44% 總成本差異中，21 % 是資本支出，18%是 10 年運營成本，其餘 5% 來自效率低。這意味著，以 5 奈米 50 kwpm 產能為例，台灣資本支出約 160 億美元，美國類似的晶圓廠則超過 220 億美元。此外，台美建造晶圓廠 40% 資本支出差異，有 35% 是基礎設施造成，其餘 5% 則是土地購買等其他費用。

台美資本支出的成本結構也不同，向台灣主要是設備占大部分（占 65%），基礎設施占 30%；美國還要考慮到建築材料、工人成本較高，所以資本支出細目將大幅超出台灣（占 46%）。