威盛亮相搭載聯發科 SoC 模組，開發邊緣人工智慧系統應用

威盛電子宣布，將於 10 月 26 日至 28 日於東京幕張展覽中心舉行的Japan IT Week Autumn 2022 上，正式推出搭載 MediaTek Genio 1200 SoC 的威盛 SOM-9X12 模組，提供邊緣人工智慧系統和設備開發與應用。

威盛指出， SOM-9X12 和搭配的威盛 VAB-912 載板，可支援 MIPI CSI 雙攝影鏡頭和 MIPI DSI 雙顯示器，支援 Wi-Fi 6、藍牙 5.2、千兆乙太網和可選的 4G LTE 整流器，提供豐富的擴充 I/O 和高速連接選項，以促進為工業、商業和消費者案例開發創新的邊緣人工智慧系統和設備。

威盛強調， SOM-9X12 專為先進處理、電腦視覺和多媒體功能的先進邊緣 AI 系統和設備而設計。可選的威盛 VAB-912 載板協助加速其開發。而該款產品的主要特點包括採用 2.0GHz MediTek Genio 1200 八核心 SoC，內建 4 個 Cortex A78 的 2.2GHz 處理器和 4 個 Cortex A55 的 2.0GHz 處理器，以及 1 個可支援高級 3D 圖形的五核圖形引擎。整合雙核 APU（AI 處理器單元），可用於深度學習、神經網路加速和電腦覺應用，

另外，支援 MIPI CSI 雙攝影鏡頭和 MIPI DSI 雙顯示器，加上採用先進無線和網路連接，包括雙頻 802.11ac Wi-Fi 6、藍牙 5.2 和千兆乙太網，以及整合的 SIM 卡插槽和可選的 4G LTE 整流器。至於，擴充性部分，具備 3 個 USB 2.0 接口、可支援 3 個 USB 3.1 接口、1 個 M.2 B-key 插槽和 1 個 MicroSD卡插槽，還具備 16GB eMMC 快閃記憶體和 4/8GB 系統記憶體，並符合 SMARC 2.11 的 82mm x 80mm (3.22″ x 3.15″) 模組外型尺寸，加上尺寸為 146mm x 102m m (5.75″ x 4.17″ ) 的 3.5 吋 SBC 載板，能支援 Yocto 3.1 和 Android 10 BSP。

威盛全球行銷副總 Richard Brown 指出，威盛 SOM-9X12 模組提供了加速下一代 AIoT 設備從概念驗證到量產過渡所需的性能、靈活性和可靠性。而且，憑藉其豐富的攝影鏡頭、顯示螢幕和無線連接功能，此強大且可擴充的平台使我們的客戶能夠充分利用高潛力邊緣人工智慧市場的新興機會。

（首圖來源：威盛提供)