Tag Archives: 邊緣運算

研華還未走出營收低谷,為何董座劉克振先押邊緣 AI?

作者 |發布日期 2024 年 03 月 10 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 零組件 , 電腦

除了 AI PC,產業用的 AI IPC 也即將蓬勃發展?工業電腦龍頭研華 6 日首度移師至林口 AIoT 智能共創園區舉辦法說會,董事長劉克振也親自出席釋出來年展望,並看好邊緣 AI 將在接下來一到三年引領新一波風潮。但能否拯救研華擺脫去年以來營收衰退低谷? 繼續閱讀..

台灣 IPC 產業 2023 年回顧與 2024 年展望

作者 |發布日期 2024 年 01 月 04 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

2023 年延續後疫情效應,自動化需求與數位轉型仍如火如荼進行中,同時伴隨著缺工、無人化服務需求,驅動產業轉型加速,又以 AI 驅動的智動化與邊緣運算為 IPC 產業 2023 年成長動能。在商業模式上,樺漢、研華等廠商積極推動軟、硬整合的趨勢,並透過商業模式之創新推動轉型。 繼續閱讀..

AI 需求轉移至邊緣端,大摩估智慧手機供應鏈股票表現優於原始設備商

作者 |發布日期 2023 年 11 月 10 日 9:40 | 分類 國際觀察 , 手機

隨著雲端 AI 在 2023 年引發全球科技產業的新世代,大摩預期邊緣 AI 將成為下一個激發世界想像的技術。並點名 16 支股票可以抓住智慧手機週期性復甦與邊緣 AI 智慧手機主題,大摩主要推薦股票包括 SK 海力士、聯發科、高通、三星電機(Samsung Electro-Mechanics)、威爾半導體、匯頂科技、蘋果、小米、傳音、聯想以及華碩。

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先進封裝成華邦電發展重點,Hybrid Bond 技術 2025 年起有意義貢獻

作者 |發布日期 2023 年 10 月 29 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

華邦電總經理陳沛銘針表示,在公司在推出的 CUBE (客製化超高頻寬元件) 架構之後,還將藉由客製化記憶體 CUBE 產品線,進一步挺進 Hybrid bond 封裝整合系統單晶片 (SoC) 領域,未來主要以 AI 邊緣運算領域為主,預計 2024 年底前進行小量出貨,2025 年將開始對營收進行有意義的貢獻。

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外資看瑞昱法說會結果分歧,目標價落在 345~465 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 23 日 10:30 | 分類 半導體 , 網通設備 , 證券

網通晶片大廠瑞昱上週舉辦法說會,並公布第三季財報,合併營收為新台幣 266.78 億元,EPS 5.01 元,大致與第二季持平。第四季展望受市場需求因總體經濟和國際情勢等因素衝擊,訂單能見度非常有限,加上半導體產業的季節性因素,對第四季營運仍保守看待,外資對瑞昱營運預期看分歧,從「買進」、「中立」到「賣出」的投資評等都有人給予,目標價落在每股新台幣 465~345 元。

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AMD 發表 Zen 4 架構,5 奈米製程 EPYC 9004 系列嵌入式處理器

作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

AMD 宣布,將以 AMD EPYC 9004 系列嵌入式處理器為嵌入式系統帶來出色效能與能源效率。全新第四代 EPYC 嵌入式處理器採用 Zen 4 架構,為雲端和企業運算嵌入式網路、安全/防火牆和儲存系統,以及工廠廠房的工業邊緣伺服器提供領先技術和功能。

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太空經濟新處女地!新創 Lonestar 籌到 500 萬美元全面打造月球資料中心

作者 |發布日期 2023 年 03 月 09 日 8:00 | 分類 伺服器 , 尖端科技 , 航太科技

身為吃電怪獸的資料中心不但每年消耗驚人的能量,在全球持續擴建的強勁需求下,所造成的嚴重數位污染問題,已對地球環境造成沉重的負擔與威脅。為了解決這個問題,人們開始考慮將月球做為資料中心及資料儲存更安全、更節能與更環保的建置地點。佛羅里達新創 Lonestar Data Holdings 週一(6 日)宣布完成 500 萬美元的種子輪募資,為月球資料中建置計畫邁出關鍵的一步。 繼續閱讀..

安提國際一站式 AI 專業化服務,加速實現智慧化系統開發與落地

作者 |發布日期 2022 年 12 月 21 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧

廣受全球矚目已久的人工智慧(AI),近來已成為眾多產業推動數位化與智慧化轉型的核心技術,堪稱企業提升競爭力的首選方案。許多人可能覺得 AI 還是屬於較為遙遠的科幻概念,其實該技術早已出現在你我日常生活當中,例如數位醫療和智慧金融服務等,都屬於採用了 AI 技術的實際案例。

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