不畏景氣逆風，SEMI：矽晶圓出貨面積連三季創高

半導體矽晶圓第 3 季出貨面積持續增加，達 37.41 億平方英吋，連續三季創新高。

據國際半導體產業協會（SEMI）統計，第三季半導體矽晶圓出貨面積達37.41億平方英吋，較第二季37.04億平方英吋增加約1%，也較去年同期36.49億平方英吋增加約2.5%。

（Source：SEMI）

SEMI表示，不畏半導體產業面臨總體經濟逆風，矽晶圓第三季出貨持續增長；矽晶圓扮演重要角色，對長期成長充滿信心。

隨著半導體供應鏈持續調整庫存，晶圓代工廠產能紛紛出現鬆動情況，龍頭廠台積電6奈米及7奈米製程產能利用率第四季開始滑落，部分矽晶圓廠第四季產能利用率也面臨下滑壓力。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）