蘋果繼續採用高通基頻晶片，大環境衝擊高通凍結人事

之前蘋果併購英特爾基頻晶片部門，欲以自研基頻晶片取代高通產品消息甚囂塵上，而高通今日公布 2022 年第四季財報，表示蘋果研發基頻晶片過程不順，繼續採購高通基頻晶片，使高通壓力緩解。

外媒報導，高通計劃 2023 年僅提供 iPhone 約 20% 5G 基頻晶片，現在可保持目前水準。聲明間接證實蘋果 2023 年新機不會使用自研基頻晶片。

2019 年蘋果與高通達成和解，並同意將來 iPhone 繼續用高通基頻晶片後，蘋果也致力自己製造基頻晶片。蘋果晶片開發主管 2020 年告訴員工，產品開發正在進行，但先前媒體報導，蘋果基頻晶片原型版有過熱問題，最快 2024 年才會換掉高通基頻晶片。蘋果尚未回應高通說法。

雖然有蘋果繼續採用高通基頻晶片的好消息，但市場受大環境衝擊，高通也面臨半導體產業需求惡化，以及供應限制緩解後通路庫存增加問題。執行長 Cristiano Amon 強調「半導體產業面臨大家無法倖免的宏觀經濟逆風，實施人員聘用凍結機制，並據需要削減營運費用」。

Cristiano Amon 強調近幾季晶片短缺和供應鏈瓶頸緩解，導致智慧手機製造商庫存過剩，需幾季時間解決。財務長 Akash Palkhiwala 表示，年底購物季可能會看到庫存下降，製造商現有晶片庫存會有變化。

(首圖來源：科技新報攝)