美何時跟盟友擴大中國晶片管制?傳最長得等 9 個月

作者 | 發布日期 2022 年 11 月 04 日 13:40 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 line share follow us in feedly line share
美何時跟盟友擴大中國晶片管制?傳最長得等 9 個月


拜登政府準備與日本、荷蘭攜手限制先進晶片製造設備出口至中國,據傳,華盛頓跟盟友最長大概要等待 9 個月才能敲定協議。

彭博社3日引述未具名消息人士報導,美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)11月2日會見半導體蝕刻機台製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)、晶圓檢測設備製造商科磊(KLA Corporation)等美國企業代表時曾說,華盛頓可能要花6~9個月才能跟盟國達協議。

科林、科磊及應用材料(Applied Materials)已面臨華盛頓10月7日宣布的對中出口限制,恐因而損失數十億美元營收。歐洲、日本對手卻還未遭限,有望藉此擴大中國市占,爭取更多營收來投入研發。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

延伸閱讀: