需求看增，村田砸巨資、在中國興建 MLCC 材料新廠

看好積層陶瓷電容（MLCC）中長期需求增加，日本村田製作所（Murata Mfg）在中國蓋新廠、增產 MLCC 關鍵材料，單次別投資規模據悉為史上最大。

村田製作所7日發布新聞稿宣布，為了建構能因應MLCC中長期需求增加的生產體制，旗下位於中國的生產子公司「無錫村田電子有限公司（江蘇省無錫市）」已於2022年11月動工興建MLCC材料新廠房、增產MLCC用關鍵材料「（陶瓷製）片材（Sheet）」，該座新廠預計2024年4月底完工、總投資額達約445億日圓。

村田為全球MLCC龍頭廠、握有約4成市占率，且計劃以每年10%的速度增產MLCC。

日經新聞報導，當前智慧手機用MLCC需求雖放緩，不過中長期來看，電動車（EV）、5G智慧手機普及，推升MLCC需求看增，也讓村田決定興建上述MLCC材料新廠房。就單次別的設備投資來看，村田上述新廠投資額為史上最大規模。

報導指出，1支智慧手機搭載約1,000顆MLCC、1台汽車約需3,000顆MLCC，而在支援「Level 3」自駕技術的EV上，就需要1萬顆以上的MLCC。根據調查公司Global Information指出，MLCC市場規模預估將以每年十幾%的速度呈現增長，2027年預估將從2022年140億美元成長至266億美元。

根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間7日13點10分為止，村田製作所大漲2.32%至7,140日圓。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）