《華爾街日報》報導，知情人士指出，晶圓代工龍頭台積電準備於美國亞利桑那州再投資數十億美元建廠。
報導引述知情人士說法，台積電幾個月內會宣布於亞利桑那州鳳凰城北部建立先進半導體廠，毗鄰 2020 年開始建造的晶片廠。新廠預定投資規模與兩年前 120 億美元（約新台幣 3,850 億元）大致相當。新晶圓廠採用最新 3 奈米製程。
2020 年 5 月台積電宣布斥資 120 億美元在亞利桑那州建晶圓廠，2021 年 6 月動土，2024 年投產，12 月將舉行移機典禮，除美國總統拜登傳說會出席典禮外，台積電也有邀請客戶、供應商、學界和政府代表等來賓。即將赴美人員和設備零組件等也與華航討論好包機專案。
2020 年宣布的晶圓廠，將採用 5 奈米製程代工，月產能達 2 萬片，客戶有 GPU 大廠輝達、行動處理器大廠高通與蘋果等。日前市場傳出亞利桑那晶圓廠擴產消息，自 2 萬片提高 10% 到 2.2 萬片。業界分析，台積電對美國廠期望很高，要求員工全力衝刺，因此目標比原訂產能多 10%。
台積電之所以大舉美國投資晶圓廠，是希望獲得美國政府半導體法案的豐厚補助，並使先進半導體製造業回流美國。
（首圖來源：台積電）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
