鎖定低軌商機，TI 擴大航太級產品組合

德州儀器（TI）今日宣布擴大航太級類比半導體產品組合，不僅推出高度可靠的塑膠封裝產品，同時也開發一種被稱為太空等級塑膠 （SHP） 的新裝元件篩檢規範，其可適用於抗輻射產品，並推出符合 SHP 認證的新型類比轉數位轉換器（ADC），適用於各種太空任務。

以往太空應用和程式會使用密封的陶瓷合格製造商清單（QML）V 類元件來確保其可靠性。不過如今新太空相關的應用透過低地球軌道（LEO）的短期任務可增加太空計畫的商業效益，藉此擴展通訊和連接性。

TI 表示，塑膠基板球柵陣列（PBGA）和塑膠封裝元件提供傳統太空半導體舊有封裝的新替代方案，使用更小體積的元件可以縮減系統尺寸和重量進而滿足新太空應用的需求，讓產品發射到太空所需的成本降低。

除此之外，TI 也推出一系列符合耐輻射太空強化型塑膠產品組合的新產品，進一步提高電源效率並縮減新太空任務所需的電路板面積；特別是其中的裝置元件專門為更小型、大容量的 LEO 衛星應用而設計。

TI 說明，相較於傳統陶瓷封裝，太空強化型塑膠裝置能夠縮減多達 50% 電路板面積，並提供高性能輸入/輸出運作的上下限電源範圍；未來將持續開發抗輻射和耐輻射產品和封裝，協助設計人員提高功率密度、性能能力和可靠性來滿足關鍵太空任務需求。

（首圖來源：TI）