鎖定低軌商機,TI 擴大航太級產品組合 作者 侯 冠州|發布日期 2022 年 11 月 29 日 10:27 | 分類 半導體 , 航太科技 | edit 德州儀器(TI)今日宣布擴大航太級類比半導體產品組合,不僅推出高度可靠的塑膠封裝產品,同時也開發一種被稱為太空等級塑膠 (SHP) 的新裝元件篩檢規範,其可適用於抗輻射產品,並推出符合 SHP 認證的新型類比轉數位轉換器(ADC),適用於各種太空任務。 繼續閱讀..