iPhone 15 明年上市，最受人關注的升級即為最高階的 iPhone 15 將搭載潛望式鏡頭，也可以說是 iPhone 15 最有感的升級，讓使用者可以達到高倍數的變焦且能維持照相效果清晰，而潛望式鏡頭在印刷電路板的設計，增加軟硬結合板的設計，而搭配的材料也有所變革，對軟板基板的要求條件也不一樣，未來潛望式鏡頭推向普及，對軟硬結合板、軟板基板的重要性也會增加。
潛望式鏡頭設計有多方考量，包括位置、方向、散熱、訊號干擾，採用的印刷電路板設計也需朝高頻高速、高密度設計，而且空間的要求也很嚴格，則有採用軟硬結合板的必要。
iPhone 15僅最高階手機搭載潛望式鏡頭，也會搭載軟硬結合板，但蘋果iPhone一向為智慧手機發展指標，一旦蘋果開始採用並推廣，其他Android手機或蘋果未來中階手機也會陸續導入，成為主流，用量即可望提升。
國內軟硬結合板廠商有華通、燿華，都是蘋果供應鏈名單，若拆分軟硬結合板，軟板上游材料軟板基板廠商，台虹為美系客戶供應商，硬板的上游銅箔基板廠商，台光電為美系客戶供應鏈。
華通為蘋果全系列產品的供應商，HDI、軟板、軟硬結合板都在蘋果供應鏈，近兩年擴大軟板布局，今年到明年都針對軟板擴充惠州廠產能，盼能軟板產能提升下，搭配軟硬結合板，蘋果電池模組、耳機有更多著墨，明年可望藉iPhone 15打入相機模組供應。
燿華近幾年軟硬結合板應用轉型成功，由無線耳機轉向美系高階NB顯示器應用，推動產品組合及稼動率改善，並成功第三季獲利較前季倍增，明年預計顯示器占比還會增加。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：科技新報）
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