終端需求持續疲軟，外資：庫存調整開始往上游半導體轉移

高盛（Goldman sachs）今日出具報告表示，在終端需求持續疲軟之下，特別是 PC 和伺服器市場，導致庫存調整往上游轉移，也就是上游半導體開始進行庫存調整（或削減產量、訂單等），因而修正明年半導體出貨量；同時預期英特爾、AMD、NVIDIA 等半導體大廠在 2023 上半年表現仍持續低迷，到 2023 下半年才會有所改善。

報告指出，雖然 OEM/ODM 建立或減少庫存的意願因終端市場而異（例如，大多數汽車 OEM，像是大多數汽車 OEM 處於補庫存模式，而 PC/Server OEM廠商則積極消化庫存；庫存調整開始從下游的 OEM/ODM 廠商向上游的半導體供應商轉移。

報告表示，事實上，在過去幾季中，這種情況已經導致運算（如英特爾、AMD、NVIDIA）、儲存（美光、希捷等）、網路（Marvell）和射頻（Qorvo）半導體業者的收益大幅下滑。展望未來，預期這些半導體公司的基本面將在 1H23 保持低迷，但可能在 2H23 有所改善；與此同時，尚未受到波及的類比半導體和微控制器（MCU）業者也將遇到類似的情況，只是延緩了幾季。

報告最後說，短期內仍對半導體產業景氣保持謹慎看法，在終端需求未有明顯起色，加上供應端資本支出增加（例如晶圓廠設備出貨量創歷史新高）的情況下，將持續對明年半導體出貨量產生影響。

（首圖來源：pxiabay）