抗美晶片禁令，中國正制定逾 1 兆人民幣半導體產業激勵計畫

路透社報導，為了對抗美國晶片禁令，同時扶植中國國內晶片業發展，中國政府預計將制定規模超過 1 兆人民幣（約 1,430 億美元）的半導體產業扶植計畫。

報導指出，據消息人士透露，這項計畫是中國政府計劃在未來五年內推出其規模最大的財政激勵計畫之一，也是中國朝著實現晶片自給自足的重要一步。該計畫可能是以補貼、稅收優惠等方式促進中國國內半導體生產和研究活動，最快可能會在明年第一季實施。

報導進一步引述消息人士說法，指出中國政府大部分財政援助將用於購買半導體設備，中國半導體相關公司（主要是晶圓廠）將有權獲得 20% 的採購成本補貼。中國政府旨在透過這項激勵計畫，加快中國晶片製造、研發以及擴建等發展。

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（首圖來源：shutterstock）