傳三星砍 Galaxy S23 系列成本，僅 S23 Ultra 配備較好降溫器

三星下一代旗艦機 Galaxy S23 系列，預期 2023 年 2 月發表。根據外媒 Wccftech 報導，三星 Galaxy S23 Ultra 跟其他兩款機款相比，在維持高溫方面表現可能更好。

根據 Twitter 用戶 @OreXda 貼文，Galaxy S23 系列冷卻系統幾乎與 S22 類似，三星為了降低製造成本，S23 基本款可能不會配備複雜的降溫器，Galaxy S23 Plus 採用熱導管散熱模組，Galaxy S23 Ultra 則是更好的均溫板。不過 @OreXda 沒提到，如果基本型號沒任何散熱器，該如何維持 SoC 和其他組件的冷卻狀況。

Wccftech 猜測，三星可能使用石墨箔和底盤的組合來保持低溫，但不確定這種方式在處理溫度的效果。

至於晶片組部分，三款 Galaxy S23 系列預計都搭載高通第二代驍龍 8，也像 iPhone 14 一樣獲得衛星連接，但除了發送和接收簡訊的能力外，這些機型還可能在嘗試緊急聯絡服務時撥打電話。

Wccftech 稱，由於高通第二代驍龍 8 採用台積電 4 奈米製程，本身就很省電，所以如果三星給 Galaxy S23 Ultra 進行更多獨家升級，也不會太意外。

Alright, let me explain about S23 series cooling system.

It’s almost sharing with S22 series.

– Normal (No cooling system)
– Plus (Heatpipe cooling)
– Ultra (Vapor chamber cooling)

— Connor / 코너 / コナー (@OreXda) December 11, 2022