高通 CES 2023 秀整合駕駛輔助與數位座艙系統單晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 CES 2023 宣布推出 Snapdragon Ride Flex，成為汽車產業當中首款可同步支援數位座艙與先進駕駛輔助系統之可擴展系統單晶片系列。並強調，以 Snapdragon Ride 平台產品組合在先進駕駛輔助和自動駕駛領域帶動全球發展動能。同時，偉世通與高通宣佈將進一步發展雙方的技術合作，攜手加速開發新一代數位座艙。

高通指出，Snapdragon Ride Flex 是將 Snapdragon Ride Flex SoC（系統單晶片）產品系列建立在高通數位座艙和先進駕駛輔助系統（ADAS）運算平台的領先地位之上，藉 Snapdragon Ride Flex 系統單晶片支援混合關鍵工作負載，讓數位座艙、ADAS 和自動駕駛（AD）功能於同硬體共同實現。

Snapdragon Ride Flex 系統單晶片已與 Snapdragon Ride 視覺疊層（Snapdragon Ride Vision stack）預先整合──專為電腦視覺、AI、高效功耗共同設計的硬體和軟體，可在混合關鍵環境中實現最佳效能。而且，Snapdragon Ride Flex 系統單晶片是專為協助汽車製造商和第一級供應商實現統一的中央運算和軟體定義汽車架構所設計，提供從入門級到超級運算層級的效能擴展性。而首款 Snapdragon Ride Flex 系統單晶片正在進行打樣，預計於 2024 年開始生產。

Snapdragon Ride Flex 系統單晶片為日益成長的 Snapdragon 數位底盤產品組合再添新成員。Flex 系統單晶片是專為支援跨異質運算資源的混合關鍵工作負載所打造，實現數位座艙、先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）功能共存於單一系統單晶片。Flex系統單晶片符合最高水準的汽車安全性要求，使硬體架構能夠支援特定 ADAS 功能的安全隔離、無干擾和服務品質（QoS），並配備專用的汽車安全完整性等級 D 級（ASIL-D）安全島。Flex 系統單晶片還預整合軟體平台，支援多重作業系統同時運行，使用隔離虛擬機器運行虛擬機管理程式，並使用汽車開放系統架構（AUTOSAR）即時作業系統（OS），以滿足駕駛輔助安全系統、數位可重設叢集、資訊娛樂系統、駕駛監控系統（DMS）和停車輔助系統的混合關鍵工作負載要求。

經歷多代 Snapdragon Ride 平台全球發展動能，已獲得全球領先汽車業者加速採用，快速開發安全且可更新的先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）解決方案。第一代 Snapdragon Ride 平台可在全球商用車輛使用，新一代 Snapdragon Ride 平台採用領先業界的 4 奈米系統單晶片和整合的 Snapdragon Ride 視覺疊層（Snapdragon Ride Vision stack）建構而成，透過 ADAS 舒適功能支援安全關鍵系統，正向所有預計 2025 年全球量產汽車的第一級供應商提供樣品。

(首圖來源：高通)