華碩聯手英特爾秀 Supernova SoM 新技術,處理器與記憶體封裝在一起

作者 | 發布日期 2023 年 01 月 10 日 16:28 | 分類 晶片 , 筆記型電腦 line share follow us in feedly line share
華碩聯手英特爾秀 Supernova SoM 新技術,處理器與記憶體封裝在一起


隨著晶片技術升級,高階筆電得以獲得更好的效能和散熱表現,像是華碩與英特爾合作的最新 Supernova SoM(System on Module,系統模組),大大升級主機板穩定性。

華碩在 CES 2023 期間全新發表 Zenbook Pro 16X OLED 筆電,特別搭載超小型 Supernova SoM,是將最新的英特爾第 13 代處理器晶粒和 LPDDR5X 記憶體結合在同一中介片上,形成一個完整封裝的 SoM。

這是 Zenbook 系列產品首次採用 Supernova SoM,將 LPDDR5X 記憶體置於處理器旁邊,資料傳輸速度更快,處理器和記憶體之間頻繁傳輸時也能減少電力損耗。

對照上一代筆電的主機板核心面積 50×60mm,這次採用 SoM 設計的主機板核心面積則是 44.7×42mm,面積減少 38%,並為顯卡保留更多空間。

華碩同時在客製的 3D 均溫熱導板下方使用液態金屬散熱化合物,筆電在高效能模式下溫度可降低 7°C,整體散熱效率提高,並幫助 TDP(Thermal Design Power,散熱設計功耗)從上一代筆電的 145W 提升至 155W,而 TGP(Total Graphic Power)也增加 15%。

Supernova SoM 的概念其實與 Mac 電腦內的設計相似,可讓處理器與顯卡更靠近,減少處理器與記憶體之間頻繁傳輸損失功耗,為華碩產品帶來更加穩定的主機板設計。

(圖片來源:影片截圖)

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