隨著晶片技術升級,高階筆電得以獲得更好的效能和散熱表現,像是華碩與英特爾合作的最新 Supernova SoM(System on Module,系統模組),大大升級主機板穩定性。
華碩在 CES 2023 期間全新發表 Zenbook Pro 16X OLED 筆電,特別搭載超小型 Supernova SoM,是將最新的英特爾第 13 代處理器晶粒和 LPDDR5X 記憶體結合在同一中介片上,形成一個完整封裝的 SoM。
這是 Zenbook 系列產品首次採用 Supernova SoM,將 LPDDR5X 記憶體置於處理器旁邊,資料傳輸速度更快,處理器和記憶體之間頻繁傳輸時也能減少電力損耗。
對照上一代筆電的主機板核心面積 50×60mm,這次採用 SoM 設計的主機板核心面積則是 44.7×42mm,面積減少 38%,並為顯卡保留更多空間。
華碩同時在客製的 3D 均溫熱導板下方使用液態金屬散熱化合物,筆電在高效能模式下溫度可降低 7°C,整體散熱效率提高,並幫助 TDP(Thermal Design Power,散熱設計功耗)從上一代筆電的 145W 提升至 155W,而 TGP(Total Graphic Power)也增加 15%。
Supernova SoM 的概念其實與 Mac 電腦內的設計相似,可讓處理器與顯卡更靠近,減少處理器與記憶體之間頻繁傳輸損失功耗,為華碩產品帶來更加穩定的主機板設計。
(圖片來源:影片截圖)