華碩聯手英特爾秀 Supernova SoM 新技術，處理器與記憶體封裝在一起
作者 | 發布日期 2023 年 01 月 10 日 16:28 | 分類 晶片 , 會員專區 , 筆記型電腦 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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華碩聯手英特爾秀 Supernova SoM 新技術，處理器與記憶體封裝在一起

隨著晶片技術升級，高階筆電得以獲得更好的效能和散熱表現，像是華碩與英特爾合作的最新 Supernova SoM（System on Module，系統模組），大大升級主機板穩定性。

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