手機 PA 族群經歷長達逾一年半的庫存調整，終於在近期去化進入尾聲，供應鏈指出，目前多家中國手機 PA IC 設計業者庫存已經降至安全水位、或是離安全水位已經不遠，有機會在 2023 年第一季至第二季去化告一段落。不過就需求面而言，還未明顯感受到訂單回籠，需要觀察中國解封後的手機銷售表現，以及手機品牌廠推出新品的積極程度而定，惟整體而言，手機 PA 族群營運情況已經落底，若需求有好轉跡象，有機會在第二季開始逐步回溫。
手機PA族群在2021年下半年即面臨超額下單、庫存過高問題，主因彼時手機品牌廠對市況過度樂觀，導致有大幅超出以往水平的備貨力道，在庫存過高下，很早就進入庫存調整階段，再加上通膨、升息環境，進一步壓抑消費需求，使庫存去化進度緩慢，一直調整至2023年第一季。
包括穩懋、宏捷科、全新2023年1月營收都創下近年來單月低點，除了有農曆年節因素之外，也反映短期終端需求還未見到明顯回暖。
供應鏈指出，目前Wi-Fi PA庫存已經調整告一段落；至於手機PA方面，觀察終端裝置的庫存去化已經差不多，以IC設計廠來說，目前多數廠商庫存已經降至安全水位，以指標廠Vanchip來看，儘管目前仍持續去化庫存，不過已經逐步接近2~2.5個月的正常水位，庫存持續朝健康發展。
供應鏈表示，目前庫存去化已經漸漸不是問題，反而是在通膨環境下的需求何時來臨才是癥結點。
另有論者指出，台灣砷化鎵晶圓代工廠業績大幅滑落，除了景氣因素之外，可能也與訂單遭中國業者分食有關。不過產業人士指出，中國本土IC設計業者的確有找過像是三安這樣的本土廠商生產手機PA，不過後來並未採用，僅有某家IC設計業者採用三安，但並非手機PA，而是進入門檻較低的IoT PA，換言之，台廠這一年多來的業績衰退，與過高的庫存以及需求不振相關。
儘管現階段並未看到需求明顯復甦跡象，不過供應鏈認為，後續有二點可以觀察，第一，中國提前解封，儘管解封初期確診人數飆升，但這有助於加速中國與疫情共存的正常化進程，進而有助於中國內需逐步回溫；其次，中國IC設計業者已經開始積極驗證新款5G手機，且規格有所提升，預期PA端在第二季開始拉貨，而新機推出後能否刺激終端銷售將是後續觀察重點。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Created by Freepik）
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