Tag Archives: 宏捷科

宏捷科全拿高通驍龍 8 射頻大單! 大摩重申「買進」目標價 195 元

作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 9:09 | 分類 材料、設備 , 處理器 , 證券

宏捷科近期奪高通 12 項新品大單,其中高通驍龍 7 系列射頻(Snapdragon 7 series RF)占 7 成、高通驍龍 8 射頻占 8 成,大摩出具最新報告指出,宏捷科的中國客戶占比提升,又奪得高通 12 項大單,看好宏捷科今年營收有望成長 7 成,重申「買進」評級,並調高目標價 195 元。

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宏捷科營運動能持續到 2024 年,大摩上調目標價至 154 元

作者 |發布日期 2023 年 11 月 10 日 9:50 | 分類 半導體 , 手機 , 晶圓

宏捷科日前公告 2023 年第三季財報,單季營收金額新台幣 7.84 億元,毛利率 24.6%、稅後淨利 1.24 億元、EPS 為 0.63 元、為近六季以來的新高紀錄。對此,外資大摩認為,宏捷科再繼續獲得客戶訂單的支持下,預計 2023 年第四季的營收將較第三季成長 25%~30%,因此給予宏捷科「優於大盤」的投資評等,目標價來到新台幣 154 元。

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砷化鎵手機 PA 續復甦,Q4/明年正向

作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 14:45 | 分類 手機 , 零組件

手機 PA 族群經歷超過一年半的市場庫存調整期,隨著庫存調整告一段落,且手機市場落底復甦,帶動穩懋、宏捷科、全新出貨動能持續回溫,預期各家業者第四季營收有望季增溫、攀今年高峰,且明年手機市場將迎來個位數成長幅度,終結下滑態勢,有助 PA 族群明年營運向上。

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砷化鎵 PA 庫存去化近尾聲,只欠需求東風

作者 |發布日期 2023 年 02 月 08 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 零組件

手機 PA 族群經歷長達逾一年半的庫存調整,終於在近期去化進入尾聲,供應鏈指出,目前多家中國手機 PA IC 設計業者庫存已經降至安全水位、或是離安全水位已經不遠,有機會在 2023 年第一季至第二季去化告一段落。不過就需求面而言,還未明顯感受到訂單回籠,需要觀察中國解封後的手機銷售表現,以及手機品牌廠推出新品的積極程度而定,惟整體而言,手機 PA 族群營運情況已經落底,若需求有好轉跡象,有機會在第二季開始逐步回溫。 繼續閱讀..

手機三五族能見度低,利基型全訊逆勢增

作者 |發布日期 2022 年 11 月 15 日 12:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

砷化鎵三五族與手機相關廠商,包括穩懋、宏捷科、全新,受中國手機庫存調整影響,第三季獲利表現低迷。而國防相關應用全訊第三季獲利年增 74%,表現最突出;手機相關廠商,終端庫存調整至少要到明年第一季,最快第二季才會回到正常拉貨需求,不過近期中國政府提出優化防疫措施,防控力道有望減弱,供應鏈認為有助庫存去化加速。利基型廠商受通膨影響,展望出現分歧,IET-KY 部分客戶下單趨謹慎,第四季至明年第一季保守看待,全訊因加速消化國防合約,第四季營收有望持續增溫。 繼續閱讀..

手機三五族 PE 處低檔,隱含價值浮現?

作者 |發布日期 2022 年 05 月 27 日 13:50 | 分類 財經 , 零組件

與手機市場起伏連動的砷化鎵族群,包括穩懋、宏捷科、全新,近期受到中國手機庫存調整影響,營收表現普遍受到衝擊,也因手機市況遲未明朗,導致股價 2022 年以來劇烈修正,跌幅平均超過六成,不過跌至當前價位,已經到達族群本益比歷史區間下緣,市場仍看好待手機市場調整結束後,包括 Wi-Fi 6E / 7 趨勢、自駕車、低軌道衛星、光通訊等潛力市場皆是化合物半導體能著力方向,長期仍看好族群所處產業趨勢向上。 繼續閱讀..

受中國春節手機市況不佳衝擊,外資調整手機晶片供應鏈評等

作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 13:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

美系外資指出,農曆春節期間,中國 5G 智慧手機處理器訂單數量減少約 5%,顯示市場對智慧手機疲弱依舊,影響晶片需求,預計整體將在 2022 年第二季逐步下滑。針對手機晶片供應鏈,外資給予台積電與聯發科「優於大盤」投資評等,京元電「中立」投資評等,精測、宏捷科、穩懋「落後大盤」評等。

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邁向台灣下一個護國神山,第三代半導體概念股發光

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 9:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

隨著 5G 、電動車的發展,中國十四五規畫投入 10 兆人民幣發展「第三代半導體」,而台廠也挾帶著半導體產業鏈優勢,引領相關概念股脫穎而出,鴻海董事長劉揚偉更是高喊要打造第三代半導體成為台灣下一個護國神山,連台積電都看好未來十年前景大開,顯見背後龐大的市場商機。

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砷化鎵三雄迎需求,擴產進度各異

作者 |發布日期 2021 年 09 月 09 日 14:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 材料

砷化鎵三雄穩懋、宏捷科、全新長期擁有 5G、物聯網 PA、衛星通訊、光通訊等多項應用市場成長加持,加上積極布局第三代半導體,長期成長動能正向、也都有產能擴充計畫,不過中短期各自進度皆不同,新增產能對營運貢獻時間點也各異,以目前進度來看宏捷科、全新今年下半年至明年上半年皆有新增產能開出,對營運貢獻時間點較快,穩懋則預計最快要到明年下半年才會有新增產能開出。 繼續閱讀..

集團強攻第三代半導體,進度大公開

作者 |發布日期 2021 年 08 月 10 日 12:00 | 分類 晶圓 , 材料、設備

台灣挾半導體產業鏈優勢以及深厚的人才和研發基礎,發展第三代半導體的集團戰也漸漸成型,上週鴻海透過收購旺宏 6 吋廠,也擬搶入碳化矽 SiC 領域。著墨數年的集團股包括有半導體材料優勢的中美晶集團、具第三代半導體晶圓代工量產能力的漢民集團及自太陽能產業轉入的廣運集團,發展第三代半導體都逐漸「守得花開見月明」,透過集團資源共享力量,進度愈來愈明朗。 繼續閱讀..