高通發表首款支援 5G Advanced 的 Snapdragon X75 數據機射頻系統

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布推出建構新一代 5G 創新技術的 Snapdragon X75 數據機射頻系統，推動連結智慧邊緣，為廣泛的產業實現新一代連網體驗。

高通表示，高通的第六代數據機對天線解決方案率先支援 5G Advanced，即 5G 演進的下一階段。它導入了全新架構、全新軟體套組，並包含眾多全球首創的功能，以突破連網的極限，包括覆蓋範圍、低延遲、功耗效率和行動性。Snapdragon X75 技術和創新讓 OEM 廠商能夠在智慧型手機、行動寬頻、汽車、運算、工業物聯網、固定無線接取和 5G 企業專網等領域開創新一代體驗。

Snapdragon X75 是首款配備專用硬體張量加速器（第二代高通 5G AI 處理器）的數據機射頻系統。與第一代相比，AI 效能提升 2.5 倍以上，並導入了具備全新由 AI 驅動最佳化的第二代高通 5G AI 套組，以實現更快的速度、覆蓋範圍、行動性、連結穩定性和定位精準度。高通 5G AI 套組具有先進的基於 AI 的功能，包括全球首款感測器輔助的毫米波波束管理和基於 AI 的第二代全球衛星導航系統（GNSS）定位技術，上述功能提供 Snapdragon X75 獨特的最佳化，實現出色的 5G 效能。

高通強調，Snapdragon X75 搭載全新數據機對天線的可升級架構，專為可擴展性打造，實現先進的 5G 效能，主要功能包括：

1. 全球首款支援毫米波的 10 載波聚合，支援 6 GHz 以下頻段的五倍下行鏈路載波聚合和分頻雙工（FDD）上行鏈路多重輸入多輸出（MIMO），提供無與倫比的頻譜聚合和容量。
2. 支援毫米波和 6 GHz 以下頻段的聚合式收發器，配備全新高通 QTM565 第五代毫米波天線模組，可降低成本、版面複雜度、硬體碳足跡和功耗。
3. 高通先進數據機射頻軟體套組（Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite）進一步提升不同使用者情境的持續效能，包括電梯、捷運車廂、機場、停車場、行動電競遊戲活動等場合。
4. 以 AI 為基礎的感測器輔助毫米波波束管理，可提供出色的連網能力可靠性和以 AI 為基礎的定位精準度增強功能。
5. 高通 5G PowerSave Gen 4 和高通射頻功耗效率套組（Qualcomm RF Power EfficiencySuite），可延長電池續航力。
6. 高通 DSDA（雙卡雙通）Gen 2，可同時在兩張 SIM 卡支援 5G/4G 雙數據連接。
7. 高通 Smart Transmit Gen 4 提供快速、可靠的長距離上傳。現已包含支援 Snapdragon 衛星（Snapdragon Satellite）。

高通技術公司資深副總裁暨蜂巢式數據與基礎設施部門總經 理Durga Malladi 表示，5GAdvanced 將連網能力提升至全新水準，推動連結智慧邊緣成為新常態。Snapdragon X75 數據機射頻系統展現了我們全面的 5G 全球領先地位，藉由如硬體加速 AI 的創新技術，以及支援即將推出的 5G Advanced 功能，解鎖全新級別的 5G 效能表現及全新階段的蜂巢式通訊。

除了 Snapdragon X75 5G 數據機射頻系統，高通亦宣布 Snapdragon X72 5G 數據機射頻系統，而該款 5G 數據機對天線的解決方案，專為行動寬頻應用的主流普及化進行最佳化，支援數千兆位元下載和上傳速度。Snapdragon X75 正進行送樣，商用裝置預期將於 2023 下半年前推出。

(首圖來源：高通)