日媒：聯電擬砸 5 千億日圓，在日本蓋半導體新廠

據日媒報導，因車用需求穩健，台灣聯電考慮投資 5,000 億日圓，在日本興建半導體新廠。

日刊工業新聞16日報導，因車用等需求穩健，晶圓代工大廠聯電考慮在日本三重縣桑名市的現有工廠（三重工廠）廠區內興建半導體新廠，投資額預估達5,000億日圓。

聯電日本子公司USJC和車用電子供應商日本電裝（DENSO）去年4月26日共同宣布，雙方已同意在USJC的12吋晶圓廠合作生產車用功率半導體，預計在2023年上半年以絕緣閘極雙極性電晶體（IGBT）製程在12吋晶圓產線進行量產，以滿足車用市場日益增長的需求。USJC將在晶圓廠裝設一條IGBT產線，成為日本第一個以12吋晶圓生產IGBT的晶圓廠。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：科技新報）