英飛凌史上最大單一投資案,德國德勒斯登 12 吋晶圓廠動工

作者 | 發布日期 2023 年 02 月 23 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 line share follow us in feedly line share
英飛凌史上最大單一投資案,德國德勒斯登 12 吋晶圓廠動工


車用半導體大廠英飛凌 (Infineon) 宣布,生產類比/混合訊號技術及功率半導體新廠開始動工。

英飛凌表示,經大量分析,英飛凌董事會和監事會核准同意德國德勒斯登新廠興建案。德國聯邦經濟事務和氣候行動部 (BMWK) 已核准提前啟動專案,意即無須等到歐盟委員會完成法定補貼檢查就可開始動工。歐盟委員會國家援助決策和國家撥款程序,專案將依歐洲晶片法案目標取得資助。英飛凌正在尋求約 10 億歐元公共資金挹注,計畫投資約 50 億歐元建廠,2026 年投產,是公司史上最大筆單一投資。

執行長 Jochen Hanebeck 表示,為了掌握低碳化和數位化等大趨勢的成長機會,正擴大產能加速步伐。看到趨勢對半導體結構性需求不斷成長,如再生能源、資料中心和電動車等領域。透過建立德勒斯登 12 吋智慧功率半導體新廠,將取得必要先決條件,成功滿足半導體解決方案不斷成長的需求。

歐盟委員會曾宣布,至 2030 年歐盟半導體生產量要達全球產量 20%,英飛凌此次投資對實現目標有重要貢獻。德勒斯登新廠預計生產工業和汽車應用半導體解決方案,有助保障及帶動歐洲關鍵產業價值鏈。此投資將強化推動低碳化和數位化的半導體製造奠定基礎。類比/混合訊號元件主要用於電源供應系統,如節能充電系統、小型汽車馬達控制單元、資料中心和物聯網 (IoT) 應用。功率半導體和類比/混合訊號元件搭配運作,實現節能與智慧的系統解決方案。

另既有德勒斯登據點擴產,有利英飛凌快速完成計畫,並創造可觀規模效應。新廠 2023 年開始興建,2026 年秋季投產,可創造約 1,000 個高品質工作。德勒斯登廠滿載運轉後,每年可為英飛凌帶來與投資額相當的營收。

英飛凌強調,新廠採用最新環保科技,為同類型工廠最友善環境的廠房。憑著先進數位化和自動化,英飛凌也將在德勒斯登立下全新卓越製造標準。新工廠將與英飛凌的菲拉赫廠房緊密連結,成為「One Virtual Fab」,將以高效率 12 吋技術為基礎的功率電子元件製造複合基地更提升生產效率,並提供額外彈性,快速支援客戶。

(首圖來源:英飛凌)