獲大單，傳超微 Zen 6 微架構採台積電 2 奈米製程

處理器大廠超微（AMD）預計在 2024 年推出下一世代 Zen 5 處理器微架構，今年第一季正式展開全新 Zen 6 處理器（CPU）核心架構開發，根據在 LinkedIn 發布的職缺訊息，Zen 6 將採用台積電 2 奈米製程，CPU 推出時程預計落在 2026 年之後。

目前我們無法在超微官方產品藍圖找到 Zen 6 的身影，超微僅透露至 Zen 5 計畫，上次藍圖可追溯到 2022 年 6 月，顯示超微預計將在 2024 年推出 Zen 5，因此 Zen 6 可能要到 2025 年甚至更晚才能進入零售市場。

先前根據超微高階晶片設計工程師 Md Zaheer 在 LinkedIn 不小心透露的資訊，AMD Zen 6 內核的內部代號是 Morpheus，Zen 6 晶片將採用 2 奈米製程，而台積電跟三星兩家都希望在 2025 年前準備好 2 奈米製程。該工程師負責的特定任務則是至少三個核心 IP 的電源管理項目，從 2020 年第一季開始的 Zen 4 核心，接著是 2021 年第一季的 Zen 5，然後是 2023 年第一季的 Zen 6。

研發代號為 Morpheus 的 Zen 6 核心架構的開發計畫已在今年第一季正式啟動，《工商時報》報導，超微 2 奈米 CPU 最快 2025 年下半年就會進入投片階段，也說明台積電 2 奈米建廠及量產時程並沒有太大變動，超微將繼蘋果及英特爾之後成為 2 奈米重要客戶。

工商指出，台積電共將在台灣興建六座 2 奈米晶圓廠，竹科寶山二期興建的 2 奈米超大型晶圓廠 Fab 20，將會興建 P1~P4 共四座晶圓廠，台積也正爭取中科台中園區擴建二期開發計畫的建廠用地，將會再興建兩座 2 奈米晶圓廠。

（首圖來源：shutterstock）