Arm 計劃自產晶片遭質疑中立性，恐衝擊聯發科等廠商

英國《金融時報》報導，知情人士透露，日本軟銀集團旗下矽智財公司 Arm 將與製造夥伴合作生產晶片，以吸引新客戶，2023 年底完成股票公開上市後，帶動營運再成長。但若計畫商業化，市場擔心衝擊聯發科、高通等晶片設計大廠。

Arm 矽智財全球市占率達 95%，是智慧手機晶片廠商蘋果、高通和聯發科等大廠重要矽智財來源。Arm 並不直接生產晶片，只是把矽智財授權晶片廠商生產，讓 Arm 成為半導體產業中立國，因 Arm 不會與任何客戶直接競爭，能賺取豐厚利潤。

但 Arm 最近有個大膽計畫，也就是要自己打造晶片，展示設計能力和性能優勢，吸引更多客戶和投資者。這款晶片將是 Arm 有史以來首次嘗試生產先進晶片，目標用於行動裝置、筆電等。Arm 已建立新解決方案團隊負責，負責人是資深工程師 Kevork Kechichian，曾任高通旗艦產品驍龍 Snapdragon 晶片開發負責人。

Arm 之所以做如此決定，與母公司軟銀決定上市有很大關係。軟銀 2016 年以 320 億美元收購 Arm，去年欲將 Arm 賣給 GPU 大廠輝達遭各國監管機構與對手反對失敗，轉向今年底上市美股那斯達克。為了提高 Arm 獲利能力和市場吸引力，軟銀推動 Arm 改變商業模式和定價策略，也增加研發和創新投資。

但 Arm 晶片生產計畫引發擔憂和質疑。如果 Arm 真的自產優秀晶片，是否考慮賣給或授權其他公司，變身成客戶的競爭對手？是否損害 Arm 產業中立地位和信譽？與賣給輝達狀態幾乎相同。另方面晶片生產不容易，需龐大資金、技術和時間。即使像蘋果、高通等巨頭，也需經多代產品更新和改進才達到今天水準，Arm 是否有足夠實力和耐心走這條路？

Arm 還未公開自製晶片細節和進展，僅是原型測試，暫時沒有商業化時程。無論如何這都顯示 Arm 的野心和決心，也為即將上市之路增添更多話題。

(首圖來源：Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0)