德國車用電子大廠英飛凌科（Infineon）台北時間 3 日宣布，與來自比利時布魯塞爾、德國柏林和薩克森邦的政界領袖，一同為英飛凌的德勒斯登新工廠舉行動土典禮。歐盟執委會主席馮德萊恩 (Ursula von der Leyen)、德國總理蕭茲 (Olaf Scholz)、薩克森邦首長克里契麥 (Michael Kretschmer) 和德勒斯登市長希伯特 (Dirk Hilbert) 與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同象徵性地為新廠啟動開工。這座新廠的投資金額為 50 億歐元，是英飛凌史上最大的單一投資案。
英飛凌表示，該項投資也強化了做為驅動低碳化與數位化的半導體製造基礎，例如，電源供應系統中的類比 / 混合訊號元件，將被用於像是節能的充電系統、小型汽車馬達控制單元、資料中心以及物聯網 (IoT) 應用。功率半導體和類比 / 混合訊號元件的交互使用能夠打造特別節能和智慧的系統解決方案。
另外、在既有的德勒斯登據點擴大生產能力，將讓英飛凌快速完成該計畫，也將產生相當大的規模效應，預計將於 2026 年秋季投入生產。此次擴建將創造約 1,000 個高素質的工作機會。新廠目前正在進行現場準備工作，預計將於 2023 年秋季開始進行廠房興建工程。
英飛凌強調，該座新廠將配備最新環保技術，將成為同類型製造設施中最環保的廠房之一。得益於先進的數位化和自動化技術，英飛凌也在德勒斯登立下了製造卓越的新標竿。新廠將與英飛凌的菲拉赫 (Villach) 廠緊密聯結，形成一座「虛擬工廠」。這座專用於生產電力電子的工廠複合體採用高效率的 300 毫米技術，將可提高效率水準，讓英飛凌擁有更多的彈性，能夠更快速地為客戶供應產品。
英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 表示，新廠的動工，意謂著英飛凌正為我們社會的綠色和數位轉型作出重要貢獻。來自再生能源、資料中心和電動汽車領域的高度需求，推動全球半導體需求持續強勁增長。我們的新廠預計將在 2026 年之後為客戶提供服務，我們將共同推動低碳化和數位化進程。
歐盟執委會主席馮德萊恩表示，在地緣政治風險不斷加劇的時代，對歐洲來說，英飛凌在德勒斯登大幅投資半導體製造是一項好消息。微晶片的需求將持續快速增長，我們需要更多這樣的歐洲專案。歐盟執委會和成員國正根據歐洲晶片法案，將在未來數年動用 430 億歐元，在數位領域創造一個更強大、更有韌性的歐洲。
德國總理蕭茲在動土典禮上強調，晶片是一切重要轉型技術的基礎—從風力發電場到充電站。我們歡迎英飛凌在德國的持續投資，進一步強化德國做為全球重要的半導體據點。在德勒斯登製造晶片將有助於就業，也有助於我們的產業—從中型企業到大型企業──更具韌性。這些在德勒斯登所製造的元件，將是未來綠色科技投資所必需的項目。
2023年 2 月，德國聯邦經濟和氣候行動部（BMWK）已經核准提前啟動專案，意即無需等到歐盟執委會完成法定補貼檢查就可開始動工。根據歐盟委員會的國家援助決策和國家撥款程序，本計畫將依據歐洲晶片法案的目標取得資助。英飛凌正在尋求約10 億歐元的公共資金挹注。
(首圖來源：英飛凌)
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