半導體需求疲軟，第一季矽晶圓出貨面積季減 9%

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第一季全球半導體矽晶圓出貨面積持續減少，達 32.65 億平方英吋，季減 9%，顯示半導體需求疲軟。

SEMI表示，第一季矽晶圓出貨面積下降顯示出今年初以來半導體需求疲軟態勢。記憶體和消費電子產品需求降幅最大，汽車和工業應用市場則保持穩定。

SEMI指出，第一季矽晶圓出貨面積32.65億平方英吋，連續2季下滑，季減9%，較去年同期減少11.3%。

（Source：SEMI）

受終端市場需求疲軟影響，矽晶圓廠環球晶第二季營運展望保守，預期8吋及12吋產能恐將出現鬆動，不再滿載，產能利用率將約90%，業績較第一季滑落。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）