SK 海力士估 Q3 半導體復甦，備銀彈籌資 3.73 億美元

由於越來越多的跡象顯示，半導體景氣即將落底回升，韓媒報導指出，全球第二大記憶體晶片製造商 SK 海力士（SK Hynix）正在努力儲備銀彈，計劃籌資 3.73 億美元，以準備迎接半導體景氣曙光到來。

《南韓經濟日報》（The Korea Economic Daily）報導，SK 海力士啟動籌資計畫，規模上看5,000億韓圜（約3.73億美元），其中3,000億韓圜預計向韓亞銀行（Hana Bank）貸款，並透過其他金融機構借款2,000億韓圜。

SK 海力士高層表示，籌資目的是為了迎接市場好轉，預估最快第三季就能看到半導體復甦。

分析師指出，半導體復甦的來臨歸功於全球最大記憶體晶片製造商三星電子（Samsung Electronics）減產。今年4月，三星一改先前強硬態度，宣布減產記憶體，掃除市場陰霾，為半導體產業帶來一大利多。

三星沒有公布確切的減產幅度。花旗集團（Citigroup）分析師研判，三星DRAM減產力道約為20%，NAND快閃記憶體則減產15%。

SK 海力士4月26日公布的財報顯示，2023年第一季，營收年減58%至5.09兆韓圜，營業虧損從2022年第四季的1.89兆韓圜擴大至3.4兆韓圜（約25.4億美元），創2012年SK集團收購海力士以來最嚴重虧損。

花旗近日出具研究報告稱，該行仍對晶片產業持保守看法，但某些跡象顯示半導體後市樂觀，包括PC銷售趨穩、人工智慧（AI）需求起飛，以及手機市場逐步回溫。

全球記憶體通路大廠至上營收已連續3月增長，4月營收較前月增加33%至新台幣125億元。

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