台北國際電腦展（COMPUTEX 2023）上週順利落幕，今年 AMD 執行長蘇姿丰（Lisa Su）首度缺席 Keynote 演講，很可能是為了準備即將來臨的 6/13 AMD 發表會。
這次預料 AMD 會詳細介紹新產品以及資料中心、人工智慧、自適應和高性能計算解決方案的發展趨勢。對此，《科技新報》也整理出最近的最新資訊動向。
MI300
由於生成性 AI 成為熱門話題，AMD 的加速處理器（APU）「MI300」將是一大焦點，MI300 採用最領先的封裝技術，並使用台積電 SoIC（系統整合晶片）加上CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）堆疊封裝技術，目前 MI300 已經有微軟、惠普（HP）採用，明年可能會增加亞馬遜、Google 等客戶。
據報導，MI300 會用於 AI、機器學習（ML）和高性能運算，目前這個晶片是美國家實驗室 El Capitan 超級電腦中的大腦，預計第四季發行，與輝達 H100 相互較勁。
AMD 透露，MI300 將擁有 24 個 Zen 4 內核、128GB HBM3 記憶體，跟前一代 MI250X 相比，MI300A 的 AI 性能將提高 8 倍，每瓦性能提高 5 倍，主要歸功於 FP8 支援。
整體來說，由於單個 Epyc 4 處理器可消耗 400W 以上，晶片功耗將低於輝達超級晶片 Grace-Hopper 更省電。
Bergamo
自從 AMD 推出第一款 Epyc 處理器以來，已經成為雲端供應商採用的選項，而 AMD 晶片從 32 核到 64 核，最近又到 96 核。但競爭對手 Ampere 的 Altra 處理器提供 80 個內核，最終達到 128 核和 192 核，積極搶攻市占率。
對此，AMD 正開發自己的核心優化晶片，會是 128 核心處理器「Bergamo」，這專門為雲端原生工作負載設計，也是活動主軸之一。
根據市場消息，Bergamo 將導入AMD的Zen 4 新架構「Zen 4c」，並採用與 Epyc 4 Genoa 不同的核心配置。Bergamo 將採用 8 個 16 核的 CCD，而非 12 個 8 核的 CCD，以實現 128 核的目標。
Ampere 最近展示 AmpereOne 系列晶片，最高內核數為 192。英特爾則宣布 2024 年上半年推出 144 核的「Sierra Forest」。
Genoa-X
除了 Bergamo，外界期待 AMD 最新活動推出其第二代 Genoa-X 系列平台，主要為了各種技術運算應用設計，如計算流體力學、資料庫等其他頻寬密集型工作負載。
Milan-X 於 2021 發布，並採用先進的封裝技術，即在晶片 CCD 上疊加額外的 SRAM，透過此方法，AMD 能在每塊晶片上增加 64MB 的 L3 快取，在最高規格晶片共有 768 MB 的 L3 快取。
每個 CCD 有 96MB 的 L3，AMD 的 96 核 Genoa-X 晶片有 12 個 CCD，意味著每個插槽有 1,152 MB 的 L3 高速快取。
Siena CPU
今年還有一個值得注意的是 Siena CPU 發布計畫，但目前相關資訊不夠多，AMD 表示，該產品的目標是邊緣和電信市場，優先考慮每瓦特的性能，並擁有 64 個內核。目前英特爾 Xeon 處理器在邊緣市場擁有巨大的影響力，必須等到下半年才能看到 AMD 的吸引力。
（首圖來源：AMD）
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