今年衰退成定局，IC 設計廠為明年備賽

時序推進到 6 月中旬，第 2 季小反彈的力道也難減今年 IC 設計廠商普遍面對衰退的壓力，且多重雜音之下，使得第 3 季傳統旺季的期待度不大，今年結局大致底定。

目前普遍IC設計廠商將重點放在明年，加上今年基期降低，明年力拚成長的信心度增，也開始與晶圓代工廠洽談明年產能。

針對下半年的旺季效應，業內高層分析，由於在半導體產業當中，智慧型手機仍占大宗，但短期市場需求疲軟，且供應鏈當中記憶體的庫存仍高，造成傳統旺季表現難旺，僅會出現小幅度的增溫，力道大不如從前。

由於晶圓代工廠價格不鬆口，利潤不鬆手，使得IC設計廠商面對客戶砍價與成本高檔之下，毛利率壓力造成今年獲利的壓力。針對明年的營運重點，IC設計廠商寄望新產品的發酵，這將是影響著毛利率與獲利的關鍵點。

IC設計業者仍看好，在明年晶圓代工廠成熟製程產能量不成問題的時候，更是要加大力道爭取市占率、增加新產品投片的時間。因此，先前新產品的開發，也將在明年成為決勝點。因此，以明年的投片量來看，幾乎台廠已經底定明年的產能量會比起今年小幅增加。

要爭取市占率，除了靠產品的成本、效能來競爭之外，在大環境局面上也有值得期待的風，美中關係緊張之下，使得中國當地IC設計廠商面對走出中國市場的壓力，綁手綁腳之下，使得台廠獲得更大的機會。

業內分析，中國當地IC設計廠由於有政府補貼，加上今年庫存普遍高，因此殺價殺得血流成河也甘願，但對於台廠來說，不可能跟進殺價，只能靠品質來爭取海外市場的機會。

由於中國內需市場占全球大約僅10-20%，因此台廠的機會則會在其餘的80-90%的市場上。但同時面對國際大廠的壓力之下，IC設計廠商認為，台灣廠商具有小而美的優勢，產品性價比更具優勢，且有許多應用是國際廠商並不重視的領域，就是台廠的機會點。

以車用市場來說，在電動車大勢下，當中車用半導體的市場大，人人都想來分杯羹，驗證時間長、起碼5年才會導入車廠當中，但是生命週期長達10年，更具有穩定的訂單量。

業內高層舉例，如果國際大廠可以吃肉，那台廠就要搶湯喝，就算只是肉湯，也足以滋補，畢竟台廠規模小，且過去多是消費性市場為多，儘管毛利率可能不一定高於消費性產品，但ASP幾乎是倍增的紅利，更能達到分散風險。

整體來說，IC設計廠商備戰明年營運，加上屆時供應鏈庫存水位恢復正常，力拚新產品發酵，營運有望回歸到成長的軌道。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）