受各國設備出口禁令箝制，長期中國半導體成熟製程擴張仍屬強勢

6 月 30 日荷蘭公布先進製程設備出口管制細則，TrendForce 認為，即便受美日荷出口管制影響，中國晶圓代工 12 吋約當產能市占率仍由 2022 年 24% 增長至 2026 年 26%。若 40 / 28 奈米設備出口最終取得許可，中國晶圓代工 12 吋約當產能市占率仍有機會 2026 年擴張至 28%，成長規模不容忽視。

由於曝光、沉積、磊晶製程等多項半導體製程設備均在本次限制出口範圍內，凡受管制之品項出口皆需申請許可，9月1日將正式生效。TrendForce表示，以中國晶圓代工產業發展進程來看，目前專注發展的55、40及28奈米等成熟製程，含沉積等設備已可大致由中國本土設備商取代，擴產發展較無虞，關鍵限制仍在曝光機。

TrendForce調查，本次首當其衝的業者有中芯國際（SMIC）北京廠、上海廠，以及合肥晶合集成（Nexchip）A3 / A4廠區。合肥晶合集成短期仍以55奈米及更成熟的製程節點為主要量產重點，TrendForce研判影響較輕。至於中芯國際北京與上海廠，預期將可能被迫延緩擴產計畫，等待設備商取得出貨許可才能進行。

以製程看，依美國EAR（Export Administration Regulations）原則，半導體禁令旨在限制中國先進製程發展，成熟製程並非主要目標。美國、日本及荷蘭設備出口管制條例雖有部分機台橫跨成熟及先進製程世代，明訂45奈米開始至更先進製程皆須經過審核，但主流45~28奈米等成熟製程機台仍有機會取得出口許可。儘管會面臨冗長設備審查流程，導致中國晶圓代工廠40及28奈米擴產計畫被迫延緩，但就中國晶圓代工廠布局28奈米市場的積極度來看，發展速度仍相當強勢。

值得一提的是，1X奈米等先進製程發展方面，儘管目前已非中國晶圓代工廠發展主流，但在美國、日本及荷蘭管制下，中國未來發展先進製程的可能性，預期將隨著全面性出口管制擋下。

（首圖來源：shutterstock）