中國手機巨頭華為（Huawei）數年前受美國政府制裁後，一度退出 5G 手機市場；不過現在有消息稱，華為計劃年底重返 5G 智慧手機市場，代表遭美國設備禁售令重創後，華為將捲土重來。
不過華為仍列於美國政府抵制名單，要如何取得 5G 晶片？《路透社》引述三家第三方技術研究公司指出，華為將利用自家半導體設計工具，並由中芯國際生產 5G 晶片。
如果華為真能重返 5G 智慧手機市場，就代表 5G 手機領域取得一定程度勝利。華為被美國制裁近三年來一直處於「生存」模式，消費者業務收入 2020 年時達 670 億美元，但一年後暴跌近 50%。
華為曾一度與蘋果、三星等搶奪全球最大手機製造商地位，結果到 2019 年受美國制裁後，就無法取得晶片先進製程等生產工具。
調研公司 Canalys 調查，雖然華為今年第一季中國市占率上升 10%，但去年華為因仍銷售上一代 4G 手機陷入困境，全球多數市場排名都呈下滑態勢，因手機銷量極低。
《路透社》指出某研究公司預測華為將採用中芯國際 N+1 製程，但晶片良率會低於 50%，5G 晶片出貨量將限制為 200 萬至 400 萬顆。
三家調研公司都認為，華為今年可能會生產旗艦機 P60 的 5G 版，新品可能 2024 年初推出。
不過美國政府的華為制裁不限硬體，也無法使用者 Google 的 Android 作業系統，以及 Android 應用程式同捆包（Gamil、Google 地圖等），這都會限制華為手機的海外市場吸引力。
華為無法取得 ASML 的 EUV（極紫外光）微影設備生產先進製程晶片，這工具對生產 7 奈米晶片扮演至關重要角色。但有分析師注意到，中芯國際可調整 DUV（深紫外光）微影曝光設備生產 7 奈米晶片，而中芯國際仍可向 ASML 購買 DUV 設備。
某研究公司分析師表示，注意到華為今年要求中芯國際生產 14 奈米以下晶片，就是用於 5G 產品。
哥本哈根商學院晶片研究員 Doug Fuller 認為，中芯國際晶片良率應會低於 50%，代表 5G 晶片成本會很高，可能不具價格競爭力。
（首圖來源：shutterstock）
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