力積電讓地台積蓋先進封裝廠，國科會感謝黃崇仁協助

力積電同意讓地之下，讓台積電順利規劃於竹科轄下銅鑼科學園區，設立生產先進封裝的晶圓廠。國科會主委吳政忠今天說，感謝力積電協助，若有需求，高雄園區也有土地提供力積電做完整安排。

媒體今天報導，台積電高層今年5月底向經濟部求助，評估先進封裝訂單比預期多，希望能取得建廠用地興建新廠，經濟部將台積電此需求提升至行政院層級，政府透過管道協調力積電董事長黃崇仁，將尚未啟動建廠計畫的用地讓出，改由台積電承租，竹科管理局並在20日回函同意台積電承租。

台積電也宣布，規劃斥資近新台幣900億元，於竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計創造約1,500個就業機會。

國科會主委吳政忠下午出席活動受訪指出，力積電當初是第一個進駐銅鑼科學園區的業者、也希望擴廠，而台積電、力積電都是台灣非常好的企業，這次感謝黃崇仁大氣讓地。

吳政忠表示，科學園區內，仍有土地給力積電使用，在高雄園區有5到10公頃的地，可做非常完整的安排。他說，台灣各家廠商都為了台灣整體的發展而努力，台灣不只在先進製程非常有機會，在成熟製程方面，只要技術夠好，也是台灣強項。

（作者：張璦；首圖來源：科技新報）